[實用新型]LED封裝模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420287660.8 | 申請日： | 2014-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN203895500U | 公開（公告）日： | 2014-10-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 韋政豪 | 申請（專利權）人： | 單井精密工業(yè)（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產(chǎn)權代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞剛 |
| 地址： | 215314 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 模具 | ||
1.一種LED封裝模具，其特征在于，包括注料筒(40)以及相對接合的上模(5)和下模(4)，所述上模(5)和下模(4)之間形成有多排用于容納LED芯片的封裝空間，且多排所述封裝空間位于所述注料筒(40)的兩側(cè)并與所述注料筒(40)連通，所述注料筒(40)為均勻分布的多個，每排中的所述封裝空間的數(shù)量為多個，且多個封裝空間依次連通。?
2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝模具，其特征在于，位于所述注料筒(40)同一側(cè)的多排所述封裝空間成對設置，每一對中的一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線能夠與另一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線相對交插錯開。?
3.根據(jù)權利要求2所述的LED封裝模具，其特征在于，位于相鄰兩對中相鄰的兩排所述封裝空間相鄰設置。?
4.根據(jù)權利要求2所述的LED封裝模具，其特征在于，每個所述注料筒(40)的兩側(cè)各連通一對成排設置的所述封裝空間。?
5.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝模具，其特征在于，每個所述注料筒(40)的直徑不大于同一對中的兩排所述封裝空間之間的距離。?
6.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝模具，其特征在于，所述注料筒(40)的底部設有一圈向外突出的環(huán)形腔體，多排所述封裝空間通過所述環(huán)形腔體與所述注料筒(40)連通。?
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