[實用新型]減小芯片外電感占用空間的電路結構

有效

• 申請號: 201420279903.3
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203882998U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 樊茂
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/488
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種電路結構。

背景技術

在便攜式電子產品的電路中，芯片外圍電路常常需要設置電感，以實現濾波、抑制瞬間電流、降低電磁干擾(Electromagnetic?Interference，EMI)及功率轉換等功能，然而上述電感的設置常常會過多地占用印制電路板的空間，在輕小型便攜式電子設備快速發展的今天，傳統的電感布局往往不能滿足使用要求，并且不合理的布局還會影響電路性能并對電路的穩定性產生干擾。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種減小芯片外電感占用空間的電路結構，解決以上技術問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

減小芯片外電感占用空間的電路結構，其中，包括一芯片，所述芯片上分布有焊盤，所述焊盤被劃分為多個區域，所述區域之間的間隙中設置第一外接電感，所述第一外接電感的兩端分別連接跨所述區域的兩個焊盤。

優選地，設定位置的一焊盤與另一相鄰焊盤連接第二外接電感，所述第二外接電感環繞設定位置的所述焊盤和/或所述相鄰焊盤。

優選地，所述焊盤被劃分為第一區域、第二區域，所述第一區域位于所述第二區域的外部并圍繞所述第二區域，所述第一區域與所述第二區域之間的間隙中設置所述第一外接電感，所述第一外接電感的一端連接所述第一區域的一個焊盤，所述第一外接電感的另一端連接所述第二區域的一個焊盤。

優選地，所述第一區域位于所述芯片的中心位置，所述第二區域位于所述芯片的邊緣位置。

優選地，所述第一區域與所述第二區域之間的間隙大于所述設定位置的焊盤與相鄰的所述焊盤之間的間隙。

優選地，包括多個所述設定位置，所述設定位置位于所述第一區域或所述第二區域。

優選地，每一所述焊盤上設置與所述焊盤的大小相對應的焊球。

有益效果：由于采用以上技術方案，本實用新型通過將芯片的焊盤劃分為多個區域，區域之間的間隙中設置外接電感，可以最大程度節約印制電路板的空間，有利于電路結構的小型化；同時使得電感與芯片的連接引腳盡可能短，有利于改善電路性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種實施例的芯片結構示意圖；

圖2為本實用新型的圖1的剖視圖；

圖3為本實用新型一種實現的工藝方案流程圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

參照圖1、圖2，減小芯片外電感占用空間的電路結構，其中，包括一芯片1，芯片1上分布有焊盤，焊盤被劃分為多個區域，區域之間的間隙中設置一第一外接電感3，第一外接電感3的兩端分別連接跨區域的兩個焊盤。

本實用新型通過將芯片的焊盤劃分為多個區域，在芯片的相應引腳需要外接電感時，區域之間的間隙中設置外接電感，可以最大程度節約印制電路板的空間，有利于電路結構的小型化；同時使得電感與芯片的連接引腳盡可能短，有利于改善電路性能。

作為本實用新型的一種優選的實施例，設定位置的一焊盤與另一相鄰焊盤連接第二外接電感4，第二外接電感4環繞設定位置的焊盤和/或相鄰焊盤。優選地，第二外接電感4的一部分線圈環繞設定位置的焊盤，第二外接電感的其余部分線圈環繞相鄰焊盤，以最大程度地利用焊盤之間的空間。

作為本實用新型的一種優選的實施例，焊盤被劃分為第一區域、第二區域，第一區域位于第二區域的外部并圍繞第二區域，第一區域與第二區域之間的間隙中設置第一外接電感3，第一外接電感3的一端連接第一區域的一個焊盤，第一外接電感3的另一端連接第二區域的一個焊盤。第一外接電感3可以為長條狀，沿間隙的長度方向自一端向另一端延伸。

作為本實用新型的一種優選的實施例，第一區域位于芯片1的中心位置，第二區域位于芯片1的邊緣位置。

作為本實用新型的一種優選的實施例，包括多個設定位置，設定位置位于第一區域或第二區域。如圖1中所示，第二外接電感4位于芯片的外圍區域。