[實(shí)用新型]用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420279321.5 | 申請(qǐng)日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203883170U | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樊茂;朱小榮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 展訊通信（上海）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R12/57 | 分類號(hào)： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)張*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 bga 封裝 增加 散熱 面積 連接 結(jié)構(gòu) | ||
1.用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，用于芯片與電路板的連接，其特征在于，所述芯片上分布有焊盤，每一所述焊盤上設(shè)置與所述焊盤的大小相對(duì)應(yīng)的焊球，設(shè)定位置的焊盤的面積大于其余位置的焊盤的面積。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個(gè)所述設(shè)定位置，多個(gè)所述設(shè)定位置的焊盤包括第一類焊盤及第二類焊盤，所述第一類焊盤的面積大于所述第二類焊盤的面積。?
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類焊盤為長(zhǎng)方形，所述第一類焊盤的長(zhǎng)度方向沿所述芯片的橫向或縱向方向設(shè)置。?
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二類焊盤為正方形。?
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類焊盤的面積是所述第二類焊盤面積的1.5倍至3倍。?
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述設(shè)定位置的焊盤的面積是其余位置的焊盤的面積的8-20倍。?
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述設(shè)定位置的焊盤為三角形。?
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述設(shè)定位置的焊盤為圓形。?
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