[實用新型]用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結構

有效

• 申請號: 201420279321.5
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203883170U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 樊茂;朱小榮
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種電路連接結構。

背景技術

隨著集成電路的組裝密度不斷增大，導致功率密度也相應的提高，集成電路單位體積發熱量也有所增加，在電路連接結構上如果不能及時將芯片內所產生的熱量散發出去，設法抑制集成電路的溫升，必然對集成電路的可靠性產生影響。

BGA(Ball?Grid?Array，球柵陣列)封裝是目前電子封裝領域廣泛應用的一種表面貼裝封裝形式，通過在芯片的背面按陣列方式制作焊球作為外引腳，實現芯片與印制電路板的連接，隨著器件尺寸的縮小，BGA封裝結構的熱阻必然會增大，影響電路性能并對電路的穩定性產生干擾。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結構，解決以上技術問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結構，用于芯片與電路板的連接，其中，所述芯片上分布有焊盤，每一所述焊盤上設置與所述焊盤的大小相對應的焊球，設定位置的焊盤的面積大于其余位置的焊盤的面積。

優選地，包括多個所述設定位置，多個所述設定位置的焊盤包括第一類焊盤及第二類焊盤，所述第一類焊盤的面積大于所述第二類焊盤的面積。

優選地，所述第一類焊盤為長方形，所述第一類焊盤的長度方向沿所述芯片的橫向或縱向方向設置。

優選地，所述第二類焊盤為正方形。

優選地，所述第一類焊盤的面積是所述第二類焊盤面積的1.5倍至3倍。

優選地，所述設定位置的焊盤的面積是其余位置的焊盤的面積的8-20倍。

優選地，所述設定位置的焊盤為三角形。

優選地，所述設定位置的焊盤為圓形。

有益效果：由于采用以上技術方案，本實用新型在芯片上設定位置處設置面積更大的焊盤，同時面積更大的焊盤通過相對應的焊球可用于匹配電路板上相對應的焊盤，有利于連接結構的散熱，改善電路性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的分布有焊球的芯片結構示意圖；

圖2為本實用新型的圖1的A-A向剖視圖；

圖3為本實用新型的一種具體實施例的工藝流程圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

參照圖1、圖2，用于BGA封裝的增加散熱面積的連接結構，用于芯片1與電路板的連接，其中，芯片1上分布有焊盤，每一焊盤上設置與焊盤的大小相對應的焊球2，設定位置的焊盤的面積大于其余位置的焊盤的面積。

本實用新型在芯片上設定位置處設置面積更大的焊盤，同時面積更大的焊盤通過相對應的焊球2可用于匹配電路板上相對應的焊盤，有利于連接結構的散熱，改善電路性能。

作為本實用新型的一種優選的實施例，包括多個設定位置，多個設定位置的焊盤包括第一類焊盤及第二類焊盤，第一類焊盤的面積大于第二類焊盤的面積。

作為本實用新型的一種優選的實施例，參照圖1所示，第一類焊盤3可以為長方形，其長度方向沿芯片表面的橫向或縱向方向設置。第二類焊盤4可以為正方形。相對應的，實際使用中，第一類焊盤3相對應的焊球可選擇截面接近長方形的焊球形狀，第二類焊盤4相對應的焊球可選擇截面接近正方形的焊球形狀。其余位置的焊盤為圓形，與圓形焊盤相對應的焊球為圓球狀或近似圓球狀。

作為本實用新型的一種優選的實施例，第一類焊盤的面積是第二類焊盤的面積的1.5倍至3倍。對于熱量比較集中的位置設置面積更大的焊盤目的在于加快連接結構中熱量的散發。

作為本實用新型的一種優選的實施例，設定位置的焊盤的面積是其余位置的焊盤的面積的8-20倍。面積更大的焊盤通過相對應的焊球可用于匹配電路板上相對應的焊盤，有利于連接結構的散熱，

作為本實用新型的一種優選的實施例，多個焊球2在芯片1上呈設定結構排列。如可以為周邊陣列型，交錯型或全陣列型排列。