[實用新型]多面顯示的LED封裝結構有效
| 申請號： | 201420279167.1 | 申請日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN203883002U | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發明（設計）人： | 張靜;童華南;李帆;陳建昌;梁田靜 | 申請（專利權）人： | 陜西光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217 | 代理人： | 陳翠蘭 |
| 地址： | 710077 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多面 顯示 led 封裝 結構 | ||
1.多面顯示的LED封裝結構，包括一多面立體結構的玻璃(1)、設置在玻璃上的至少一個LED芯片(4)及包裹在芯片外部的封裝層(5)，其特征在于，所述多面立體結構的玻璃(1)外表面涂覆有ITO導電層(2)，LED芯片(4)對應的ITO導電層(2)上設有鍍銀層(3)，LED芯片(4)通過固晶膠固定在鍍銀層(3)上，封裝層(5)包裹在所述LED芯片(4)上。
2.根據權利要求1所述多面顯示的LED封裝結構，其特征在于：所述多面立體結構的玻璃(1)形狀為正方體、長方體、球形或圓棱椎體。
3.根據權利要求1所述多面顯示的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片(4)對應的ITO導電層(2)上設有經過刻蝕形成的連接芯片的ITO導電層陽極(2-1)和連接芯片的ITO導電層陰極(2-2)。
4.根據權利要求3所述多面顯示的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片(4)對應的ITO導電層(2)上設有連接芯片的鍍銀層陽極(3-1)和連接芯片的鍍銀層陰極(3-2)。
5.根據權利要求1所述多面顯示的LED封裝結構，其特征在于：所述ITO導電層(2)上設有經過刻蝕形成的玻璃一側ITO導電層陽極(2-3)和玻璃一側ITO導電層陰極(2-4)。
6.根據權利要求5所述多面顯示的LED封裝結構，其特征在于：所述玻璃一側ITO導電層陽極(2-3)和玻璃一側ITO導電層陰極(2-4)外分別設有玻璃一側鍍銀層陽極(3-3)和玻璃一側鍍銀層陰極(3-4)。
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