[實用新型]多面顯示的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420279167.1
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203883002U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 張靜;童華南;李帆;陳建昌;梁田靜
• 申請（專利權）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 陳翠蘭

技術領域

本實用新型涉及LED封裝，特別是一種多面顯示的LED封裝結構。

背景技術

發光二極管簡稱LED，其作為一種新興的半導體發光器件，以其體積小、功耗小、響應速度快、無放電氣體、節能環保、使用壽命長等優點，是業內公認的下一代照明光源，有望在未來10到20年內徹底取代傳統白熾燈，目前普遍應用于照明、景觀設計、交通標志和電子顯示等。

目前的LED照明領域中，使用多個LED芯片集成封裝已成為一種趨勢。傳統的多芯集成封裝有COB封裝形式，這種封裝結構包括金屬基板、LED芯片、熒光粉、封裝硅膠，芯片激發熒光粉所發出的光束需要經過反射，再通過封裝硅膠折射出去，這造成了能量的損失，從而減少了出光量，降低了光效。而且由于封裝形式的限制，光源發光面通常不能實現360度發光，所以限制了光源發光角度，無法滿足某些特定場所的照明需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種多面顯示的LED封裝結構，它是一種立體式的多面發光結構，大大增加了光源的發光角度，可以滿足不同功率光源的需求，同時可以適用于白光或彩光光源。

為達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：

多面顯示的LED封裝結構，包括一多面立體結構的玻璃、設置在玻璃上的至少一個LED芯片及包裹在芯片外部的封裝層，所述多面立體結構的玻璃外表面涂覆有ITO導電層，LED芯片對應的ITO導電層上設有鍍銀層，LED芯片通過固晶膠固定在鍍銀層上，封裝層包裹在所述LED芯片上。

進一步地，所述多面立體結構的玻璃形狀為正方體、長方體、球形或圓棱椎體。

進一步地，所述LED芯片對應的ITO導電層上設有經過刻蝕形成的連接芯片的ITO導電層陽極和連接芯片的ITO導電層陰極。

進一步地，所述LED芯片對應的ITO導電層的鍍銀層上設有連接芯片的鍍銀層陽極和連接芯片的鍍銀層陰極。

進一步地，所述ITO導電層上設有經過刻蝕形成的玻璃一側ITO導電層陽極和玻璃一側ITO導電層陰極。

進一步地，所述玻璃一側ITO導電層陽極和玻璃一側ITO導電層陰極外分別設有玻璃一側鍍銀層陽極和玻璃一側鍍銀層陰極。

所述芯片外部的封裝層可以有兩種封裝方式：一由硅膠和熒光粉混合而成，使用藍光芯片藍光LED芯片激發黃色熒光粉實現白光結構的光源；二使用硅膠封裝，芯片采用紅綠藍等彩光芯片實現一種彩光結構的光源。

與現有技術相比，本實用新型所述一種多面顯示的LED封裝結構至少具有以下有益效果：

1、芯片底部發出的光不需要通過基板的反射來射出去，而是直接通過玻璃折射出去，有效利用了芯片底部發出的光；

2、整個封裝結構是立體式結構，光源幾乎是360度發光的，大大增加了光源的發光角度。

3、玻璃結構可以任意選擇尺寸，因此可以封裝多個LED芯片，滿足不同功率光源的需求。

4、本實用新型所述的封裝結構既可以適用于白光結構的光源也可以適用于彩光結構的光源。

附圖說明

圖1為本實用新型所述一種多面顯示的LED封裝結構示意圖；

圖中，1-多面立體結構的玻璃，2-ITO導電層，2-1-連接芯片的ITO導電層陽極，2-2連接芯片的ITO導電層陰極，2-3-玻璃一側ITO導電層陽極，2-4-玻璃一側ITO導電層陰極，3-鍍銀層，3-1-連接芯片的鍍銀層陽極，3-2-連接芯片的鍍銀層陰極，3-3-玻璃一側鍍銀層陽極，3-4-玻璃一側鍍銀層陰極，4-LED芯片，5-封裝層。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，給出了本實用新型的多面顯示的LED封裝結構，包括一多面立體結構的玻璃1、設置在玻璃上的LED芯片4及包裹在芯片外部的封裝層5，多面立體結構的玻璃1外表面設置有一層ITO透明導電層2，連接芯片的ITO導電層陽極2-1和連接芯片的ITO導電層陰極2-2上設有鍍銀層3，鍍銀層上設有通過固晶膠固定的LED芯片4，LED芯片4外部設有封裝層5。