[實用新型]芯片破碎器

有效

• 申請號: 201420278825.5
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203886631U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 涂祥佳;譚慶輝;李耀基;周毅
• 申請（專利權）人: 東信和平科技股份有限公司
• 主分類號: B02C19/00
• 分類號: B02C19/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本實用新型涉及廢卡處理技術領域，尤其涉及一種芯片破碎器。

背景技術

隨著時代的進步，帶芯片的卡片越來越多，例如：銀行卡、手機卡、醫保卡等，但是隨著用戶的使用需求一些芯片卡已經不能使用，或者在生產、測試時不合格的芯片卡，這些芯片卡即為廢卡。為了防止芯片卡信息外泄或防止廢卡誤作為正常卡使用，需要對廢卡進行銷毀。

現有技術中采用銳物在芯片卡上敲擊，達到破壞芯片的目的，但是定位不準確，敲擊時的碎片亂飛容易傷人，安全性不高。

由于現有的廢卡處理方法定位不準確，安全性不高，因此現在需要一種新型的處理廢卡的設備，以便能夠對廢卡進行準確地、簡單地且安全性較高的處理。

實用新型內容

本實用新型提供了一種芯片破碎器，本實用新型能夠對廢卡進行準確地、簡單地且安全性較高的處理。

為了實現上述目的本實用新型提供了以下技術手段：

一種芯片破碎器，包括：

下壓手柄，沖孔軸、支持架和底座；

所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上與芯片卡上的芯片對應位置上設置有第一開孔；所述沖孔軸貫穿所述支持架并在所述支持架中上下滑動，所述支持架固定于所述底座上，所述沖孔軸能貫穿所述第一開孔。

優選的，所述底座有固定芯片卡的兩個凹槽，其中一個凹槽為標準卡的定位槽，另一個為小卡的定位槽。

優選的，還包括：

第一支撐桿，第二支撐桿和扭轉彈簧；

所述第一支撐桿垂直貫穿所述沖孔軸及所述支持架，且與所述下壓手柄相連，所述支持架與所述第一支撐桿接觸的位置上設有矩形開口，所述第一支撐桿能夠在沖孔軸往下運動時在所述矩形開口中上下移動；

所述第二支撐桿固定于所述支持架上，且所述第二支撐桿與所述沖孔軸垂直，所述第二支撐桿上設有扭轉彈簧，所述扭轉彈簧的兩端分別作用于所述下壓手柄和所述底座。

優選的，所述第一支撐桿與所述第二支撐桿的大小一致，且所述第一支撐桿與所述第二支撐桿平行設置。

優選的，還包括：

與所述底座相連的廢料收集盒，所述廢料收集盒設置于所述底座下方，且廢料收集盒上與所述第一開孔對應位置上設置有第二開孔。

優選的，所述廢料收集盒與所述底座可拆卸的相連。

優選的，所述廢料收集盒與所述底座的大小一致，且為矩形或橢圓形。

優選的，所述第一開孔和所述第二開孔的大小一致。

優選的，所述第一開孔和所述第二開孔為圓形，且直徑大于所述沖孔軸的直徑。

優選的，所述沖孔軸接近底座的一端為V型銳邊刀。

本實用新型提供了一種芯片破碎器，本實用新型利用底座的凹槽固定芯片卡防止芯片卡移動，在凹槽的上部與芯片卡的芯片對應位置上設有開孔，沖孔軸與芯片的位置對應，當沖孔軸通過下壓手柄的作用力作用于芯片時，芯片即可破碎，破碎后的芯片通過開孔落入底座中，能夠有效地解決粉碎過程中碎片四處飛濺的問題。本實用新型使用簡單，能夠準確地對芯片卡進行銷毀，且具備較高的安全系數。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1?為本實用新型實施例公開的芯片破碎器的正視圖；

圖2?為本實用新型實施例公開的芯片破碎器的側視圖；

圖3?為本實用新型實施例公開的芯片破碎器的底座的俯視圖；

圖4?為本實用新型實施例公開的芯片破碎器的廢料收集盒的俯視圖；

圖5?為本實用新型實施例公開的芯片破碎器的沖孔軸的正視圖；

圖6?為本實用新型實施例公開的芯片破碎器的支持架結構圖；

圖7?為本實用新型實施例公開的芯片破碎器的扭轉彈簧結構圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參見如圖1-5所示，本實用新型提供了一種芯片破碎器，包括：

下壓手柄101，沖孔軸102、支持架103和底座104；