[實用新型]芯片破碎器

有效

• 申請號: 201420278825.5
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203886631U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 涂祥佳;譚慶輝;李耀基;周毅
• 申請（專利權）人: 東信和平科技股份有限公司
• 主分類號: B02C19/00
• 分類號: B02C19/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種芯片破碎器，其特征在于，包括：

下壓手柄，沖孔軸、支持架和底座；

所述底座上有固定芯片卡的凹槽，所述凹槽上與芯片卡上的芯片對應位置上設置有第一開孔；所述沖孔軸貫穿所述支持架并在所述支持架中上下滑動，所述支持架固定于所述底座上，所述沖孔軸能貫穿所述第一開孔。

2.如權利要求1所述的芯片破碎器，其特征在于，所述底座有固定芯片卡的兩個凹槽，其中一個凹槽為標準卡的定位槽，另一個為小卡的定位槽。

3.如權利要求1所述的芯片破碎器，其特征在于，還包括：

第一支撐桿，第二支撐桿和扭轉彈簧；

所述第一支撐桿垂直貫穿所述沖孔軸及所述支持架，且與所述下壓手柄相連，所述支持架與所述第一支撐桿接觸的位置上設有矩形開口，所述第一支撐桿能夠在沖孔軸往下運動時在所述矩形開口中上下移動；

所述第二支撐桿固定于所述支持架上，且所述第二支撐桿與所述沖孔軸垂直，所述第二支撐桿上設有扭轉彈簧，所述扭轉彈簧的兩端分別作用于所述下壓手柄和所述底座。

4.如權利要求3所述的芯片破碎器，其特征在于，所述第一支撐桿與所述第二支撐桿的大小一致，且所述第一支撐桿與所述第二支撐桿平行設置。

5.如權利要求1所述的芯片破碎器，其特征在于，還包括：

與所述底座相連的廢料收集盒，所述廢料收集盒設置于所述底座下方，且廢料收集盒上與所述第一開孔對應位置上設置有第二開孔。

6.如權利要求5所述的芯片破碎器，其特征在于，所述廢料收集盒與所述底座可拆卸的相連。

7.如權利要求5所述的芯片破碎器，其特征在于，所述廢料收集盒與所述底座的大小一致，且為矩形或橢圓形。

8.如權利要求7所述的芯片破碎器，其特征在于，所述第一開孔和所述第二開孔的大小一致。

9.如權利要求7所述的芯片破碎器，其特征在于，所述第一開孔和所述第二開孔為圓形，且直徑大于所述沖孔軸的直徑。

10.如權利要求1、3或9所述的芯片破碎器，其特征在于，所述沖孔軸接近底座的一端為V型銳邊刀。