[實用新型]發光元件及具有該發光元件的發光裝置

有效

• 申請號: 201420277820.0
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203859150U
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 時軍朋;蔡培崧;黃苡叡;趙志偉
• 申請（專利權）人: 廈門市三安光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種發光元件。

背景技術

發光二極管（英文為Light?Emitting?Diode，簡稱LED）是利用半導體的P-N結電致發光原理制成的一種半導體發光器件。LED具有環保、亮度高、功耗低、壽命長、工作電壓低、易集成化等優點，是繼白熾燈、熒光燈和高強度放電（英文縮寫為HID）燈（如高壓鈉燈和金鹵燈）之后的第四代新光源。

近年來，由于熱阻低、封裝中無需焊線等優點，LED倒裝芯片成為一種發展趨勢。更進一步的，一種被稱為“無封裝LED”的概念被LED廠商提出，實際上是倒裝芯片結合含有波長轉換物質的封裝膠實現照明、背光等應用方面需要的各種光，這種發光元件具有不需要封裝基板，也無需焊線的優點。但是，在應用端使用時，需要用回流焊等制程把此發光元件固定到印刷電路板?(英文為Printed?Circuit?Board,?簡稱PCB?)?上，并實現電氣連接，如圖1所示。由于倒裝芯片的正負電極焊盤的間距很小(僅為幾百微米甚至更小)，在回流焊等電氣連接制程中很容易造成正負極之間的漏電；另外，PCB和發光元件僅在焊盤處為良好接觸，其他部分中間會留有空隙。而該發光元件發射的一部分光會向下出射，經過空氣間隙散射后再被反射率并不高的PCB反射，再經過空氣間隙散射才能向上或者側面出射，造成大量的光損失，影響亮度。

發明內容

本實用新型提供了一種發光元件結構，解決了正負極間漏電和部分光損失的問題。

一種發光元件，包括：LED芯片，具有兩個相對的上表面、底表面及連接上表面和底表面的側表面，所述底表面具有電極；封裝膠，覆蓋所述芯片的上表面和側表面，與所述芯片底表面同側的部分為封裝膠的底面；非金屬反射層，直接形成于所述封裝膠的底面，用于反射發光元件向下出射的光，提高發光元件的亮度。

優選的，所述非金屬反射層與封裝膠有良好的粘附性，根據封裝膠的種類，反射層可為硅基材料或者環氧基材料。

優選的，所述非金屬反射層材料包含Al₂O₃，TiO₂等。?

優選的，所述非金屬反射層除覆蓋所述發光元件底面的封裝膠部分，還覆蓋所述芯片底表面電極之外的部分。

優選的，所述非金屬反射層還可以部分覆蓋與所述封裝膠的側面。

優選的，所述芯片電極之間填充防焊性材料，用于阻止漏電的發生。

優選的，所述非金屬反射層為具有防焊性的材料。

優選的，所述非金屬反射層的厚度為5μm-100μm。更佳的，厚度為20μm-50μm。

優選的，所述非金屬反射層的反射率大于70%。更佳的，反射率大于90%。

優選的，反射層可以為多層膜。

優選的，所述封裝膠覆蓋與電極焊盤所在面呈夾角的芯片側面，以避免芯片發射的光線直接出射。

所述封裝膠包含波長轉換物質，或者不包含波長轉換物質，或者封裝膠為兩層結構，其中靠近芯片的部分含有波長轉換物質，另一部分不含有波長轉換物質。

優選的，所述封裝膠中的波長轉換物質均勻分布于封裝膠中。

在本實用新型中，發光元件固定在PCB基板上時，由于芯片的電極間有防焊材料，阻止了漏電的發生；另外，封裝膠底部的反射層用于反射發光元件向下發射的光，提高了亮度。

所述封裝膠的正對電極焊盤的出光面為平面或者呈弧面，優選的，該面可以包含微結構。

前述發光元件可以通過下面方法制備獲得，具體包括下面步驟：1)?提供倒裝芯片，具有兩個相對的上表面、底表面及連接上表面和底表面的側表面，所述底表面具有電極；2)?將所述芯片的上表面朝上并以一定的間距整齊排列置于一載體上，用噴涂、旋涂、模塑等方式覆蓋封裝膠到芯片的表面和側面；3)??翻轉，使有所述芯片的底表面朝上排列；4)??利用光刻工藝使光阻遮擋芯片電極，露出其他部分；5)??用噴涂、旋涂、蒸鍍等方式所述芯片的底表面和封裝膠的底表面上形成非金屬反射層；6)??去除光阻，露出電極；7)??切割，使發光元件相互獨立。其中，步驟2）到5）也可以使用網印的方式涂覆反射層。

前述發光元件可應用于各種顯示系統、照明系統、汽車尾燈等領域。

本實用新型的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。本實用新型的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

附圖說明