[實用新型]發光元件及具有該發光元件的發光裝置有效
| 申請號： | 201420277820.0 | 申請日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN203859150U | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發明（設計）人： | 時軍朋;蔡培崧;黃苡叡;趙志偉 | 申請（專利權）人： | 廈門市三安光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361009 福建省廈*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 元件 具有 裝置 | ||
1.發光元件，包括：
LED芯片，具有兩個相對的上表面、底表面及連接上表面和底表面的側表面，所述底表面具有電極；
封裝膠，覆蓋所述芯片的上表面和側表面，與所述芯片底表面同側的部分為封裝膠的底面；
非金屬反射層，直接形成于所述封裝膠的底面，用于反射發光元件向下出射的光，提高發光元件的亮度。
2.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述反射層還形成于所述芯片底表面電極之外的部分。
3.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述非金屬反射層與所述封裝膠具有良好的粘附性。
4.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述非金屬反射層具有防焊性，用于阻止漏電的發生。
5.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述芯片的電極之間填充具有防焊性的材料，用于阻止漏電的發生。
6.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述芯片電極之間填充具有防焊性的材料，該材料與所述非金屬反射層材料不同。
7.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述非金屬反射層部分覆蓋與所述芯片底表面呈夾角的所述封裝膠的側面。
8.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述非金屬反射層的反射率大于90%。
9.根據權利要求1所述的發光元件，其特征在于：所述非金屬反射層的厚度為5μm~100μm。
10.?一種發光裝置，其特征在于：包含前述權利要求1~9所述的任意一種發光元件。
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