[實用新型]一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置

有效

• 申請號: 201420276440.5
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203876061U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 郭良奎
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: B28D7/02
• 分類號: B28D7/02;B28D5/00
• 代理公司: 江蘇英特東華律師事務所 32229
• 代理人: 邵鋆

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置。

背景技術

在現有的半導體切割中，通常是使用刀片進行切割，但目前用于冷卻及清潔刀片的的外延式噴嘴在實際使用過程中極易因使用或碰撞而產生變形，造成不良后果。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，解決現有的半導體冷卻清洗噴嘴易變形的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，包括：噴頭主體，具有流體容納腔，所述噴頭主體設有連通所述流體容納腔的至少一氣管接頭、及至少二水管接頭；所述噴頭主體外壁設有沿豎直同一直線方向上依次設置的第一氣和水二流體噴口、第二氣和水二流體噴口、及第三氣和水二流體噴口；其中，所述第一氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣；所述第二氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以冷卻半導體切割設備；所述第三氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣。

優選的，所述噴頭主體外壁還設有連通于所述流體容納腔的至少兩組壓縮空氣噴口。

優選的，所述兩組壓縮空氣噴口分別位于所述直線的相對兩側。

優選的，所述氣管接頭接有6mm直徑的氣管。

優選的，所述水管接頭接有6mm直徑的水管。

優選的，所述噴頭主體外壁形成有弧形凹部，所述第一氣和水二流體噴口、第二氣和水二流體噴口、及第三氣和水二流體噴口設于所述弧形凹部相對的另一側。

如上所述，本實用新型提供的一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，包括：噴頭主體，具有流體容納腔，所述噴頭主體設有連通所述流體容納腔的至少一氣管接頭、及至少二水管接頭；所述噴頭主體外壁設有沿豎直同一直線方向上依次設置的第一氣和水二流體噴口、第二氣和水二流體噴口、及第三氣和水二流體噴口；其中，所述第一氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣；所述第二氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以冷卻半導體切割設備；所述第三氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣，?通過外接壓縮空氣和水，即可在噴頭主體內形成二流體后經過各噴口對污物清理和半導體切割設備冷卻作用，從而避免現有外延噴嘴易變形問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的的用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置的一實施例的結構示意圖。

圖2為圖1的側視圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱圖1，本實用新型提供一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置1，包括：

噴頭主體11，具有流體容納腔，所述噴頭主體11設有連通所述流體容納腔的至少一氣管接頭12、及至少二水管接頭13；所述噴頭主體11外壁設有沿豎直同一直線方向上依次設置的第一氣和水二流體噴口111、第二氣和水二流體噴口112、及第三氣和水二流體噴口113；其中，所述第一氣和水二流體噴口111用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣；所述第二氣和水二流體噴口112用于噴出水流或氣流以冷卻半導體切割設備；所述第三氣和水二流體噴口113用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣。

在一實施例中，所述半導體切割設備包括刀片，所述清洗冷卻裝置1用于對所述刀片作清潔冷卻；所述流體容納腔可用于容納水或者氣，進而完成噴射；第一氣和水二流體噴口111、第二氣和水二流體噴口112、及第三氣和水二流體噴口113設在豎直方向上的同一直線上，所述第二氣和水二流體噴口112設在中央，因其用于冷卻，所以直徑可大于其他噴口；所述氣管接頭12接有6mm直徑的氣管，述水管接頭13接有6mm直徑的水管，給所述流體容納腔內灌入空氣或純水。

優選的，所述噴頭主體11外壁還設有連通于所述流體容納腔的至少兩組壓縮空氣噴口114，進一步優選的，所述兩組壓縮空氣噴口114分別位于所述直線的相對兩側，每組壓縮空氣噴口114可包括至少4個小噴口，且按方形四個角的位置設置，孔徑越小，壓縮空氣的噴射力量越大。