[實用新型]一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置有效
| 申請號： | 201420276440.5 | 申請日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN203876061U | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發明（設計）人： | 郭良奎 | 申請（專利權）人： | 海太半導體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/02 | 分類號： | B28D7/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 江蘇英特東華律師事務所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 半導體 切割 設備 清洗 冷卻 裝置 | ||
1.一種用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，其特征在于，包括：
噴頭主體，具有流體容納腔，所述噴頭主體設有連通所述流體容納腔的至少一氣管接頭、及至少二水管接頭；
所述噴頭主體外壁設有沿豎直同一直線方向上依次設置的第一氣和水二流體噴口、第二氣和水二流體噴口、及第三氣和水二流體噴口；
其中，所述第一氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣；所述第二氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以冷卻半導體切割設備；所述第三氣和水二流體噴口用于噴出水流或氣流以去除所述半導體切割設備上廢渣。
2.根據權利要求1所述的用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，其特征在于，所述噴頭主體外壁還設有連通于所述流體容納腔的至少兩組壓縮空氣噴口。
3.根據權利要求2所述的用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，其特征在于，所述兩組壓縮空氣噴口分別位于所述直線的相對兩側。
4.根據權利要求1所述的用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，其特征在于，所述氣管接頭接有6mm直徑的氣管。
5.根據權利要求1所述的用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，其特征在于，所述水管接頭接有6mm直徑的水管。
6.根據權利要求1所述的用于半導體切割設備的清洗冷卻裝置，其特征在于，所述噴頭主體外壁形成有弧形凹部，所述第一氣和水二流體噴口、第二氣和水二流體噴口、及第三氣和水二流體噴口設于所述弧形凹部相對的另一側。
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