[實用新型]一種多晶硅還原爐硅芯夾持裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420275408.5
• 申請日: 2014-05-27
• 公開（公告）號: CN203922735U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設計）人: 田清明;王惠
• 申請（專利權）人: 新特能源股份有限公司
• 主分類號: C01B33/03
• 分類號: C01B33/03
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112
• 代理人: 羅建民;鄧伯英

技術領域

本實用新型涉及多晶硅生產(chǎn)設備領域，特別是涉及一種用于

在還原爐內(nèi)連接硅芯和電氣設備的多晶硅還原爐硅芯夾持裝置。

背景技術

采用西門子法生產(chǎn)多晶硅，是通過三氯氫硅和氫氣的混合氣在發(fā)熱硅芯表面上進行熱分解和氫還原反應，析出多晶硅來實現(xiàn)的。在還原反應過程中，隨著反應的推進，還原爐內(nèi)的熱輻射能力逐漸下降，熱能利用率逐漸降低，而還原爐內(nèi)需要維持1000度左右的反應溫度，因此，需要通過電氣設備對硅芯進行加熱來保證反應的順利進行。

目前，普遍選用石墨組件作為硅芯與電氣設備的電極的連接載體，將硅芯與反應爐內(nèi)的電極連接，形成電氣回路。常用的石墨組件為硅芯夾持裝置，包括卡瓣、卡帽和底座，卡瓣設置于底座上，卡帽將卡瓣固定于底座上，底座與電氣設備的電極連接。卡瓣的中心設置有垂直的圓孔，硅芯能夠從卡瓣中心的圓孔中穿過，到達底座，由此，電氣設備即可借助電極和上述硅芯夾持裝置為硅芯通電加熱。

然而，現(xiàn)有的硅芯夾持裝置在使用過程中存在以下問題：

1、為了維持還原爐內(nèi)的反應溫度，會將變壓器從2檔轉(zhuǎn)為3檔，以降低電壓，增大電流。當變壓器處于2檔時，輸出的電流為2檔的額定電流，但此時硅芯上的電壓往往高于變壓器3檔的額定電壓，造成變壓器2檔轉(zhuǎn)3檔出現(xiàn)轉(zhuǎn)檔困難，且容易出現(xiàn)硅芯電流波動，甚至整個電源停止工作導致提前停爐。

2、隨著還原反應的推進，多晶硅不斷在硅芯表面沉積、覆蓋，多晶硅沉積不均勻，硅芯夾持裝置夾持硅芯的穩(wěn)定性差，容易倒伏。

因此，亟需一種多晶硅還原爐硅芯夾持裝置以解決上述技術問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對現(xiàn)有技術中存在的上述不足，提供一種多晶硅還原爐硅芯夾持裝置，用以解決變壓器轉(zhuǎn)檔困難、硅芯夾持不穩(wěn)定的問題。

本實用新型為解決上述技術問題，采用如下技術方案：

本實用新型提供一種多晶硅還原爐硅芯夾持裝置，包括：卡帽和能夠夾持硅芯的根部的卡瓣，卡帽與卡瓣卡接，所述裝置還包括能夠在硅芯生長過程中支撐硅芯并能將氣流輸送至硅芯的根部的支撐部件，所述支撐部件設置于卡帽的上表面。

優(yōu)選的，所述支撐部件包括多個凸臺，所述凸臺對稱設置于所述卡瓣的外周，每兩個凸臺之間形成凹槽。

優(yōu)選的，所述凸臺呈十字形或一字形設置于所述卡瓣的外周。

優(yōu)選的，所述凸臺的上表面低于所述卡瓣的頂端。

優(yōu)選的，所述凸臺的上表面比所述卡瓣的頂端低15-20mm。

優(yōu)選的，所述凸臺的高度為20-28mm。

優(yōu)選的，所述卡帽與卡瓣卡接，并形成容置空間；

所述裝置還包括底座，底座與所述卡帽螺紋連接，并容置于所述容置空間中，底座的上表面與卡瓣的下表面接觸。

優(yōu)選的，所述卡帽的側(cè)壁上設置有用于連通所述容置空間和外部空氣的通孔。

優(yōu)選的，所述支撐部件包括一個環(huán)狀的凸臺，該環(huán)狀的凸臺設置于卡瓣的外周。

優(yōu)選的，在所述環(huán)狀的凸臺上設置有多個能夠?qū)饬鬏斔椭凉栊镜母康拇┛住?/p>

本實用新型具有如下有益效果：

在還原反應過程中，硅芯的直徑不斷增粗，逐漸包裹住卡瓣，設置于卡帽的上表面的支撐部件能夠?qū)饬鬏斔椭凉栊镜母浚沟枚嗑Ч枘軌蚩焖俪练e并覆蓋、包裹住卡瓣，增大多晶硅還原爐硅芯夾持裝置與硅芯的接觸面積，增大電流通導面積，降低變壓器負載電壓，使得變壓器轉(zhuǎn)檔更為順暢；支撐部件能夠在硅芯生長過程中與不斷增粗的硅芯接觸，對硅芯起到支撐的作用，減少硅芯倒伏發(fā)生的概率，提高夾持的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的多晶硅還原爐硅芯夾持裝置的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的多晶硅還原爐硅芯夾持裝置的俯視圖。

圖例說明：

1、卡帽 2、卡瓣3、底座

4、硅芯 5、凸臺6、凹槽

12、內(nèi)螺紋13、通孔 21、圓錐臺

22、圓柱體31、外螺紋

具體實施方式

為使本領域技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。