[實用新型]一種MEMS麥克風有效
| 申請號: | 201420273495.0 | 申請日: | 2014-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN203883993U | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發明(設計)人: | 王友;張慶斌;王順 | 申請(專利權)人: | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mems 麥克風 | ||
技術領域
本實用新型涉及聲電產品技術領域,尤其是涉及一種MEMS麥克風。
背景技術
隨著社會的進步和技術的發展,近年來,手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小,人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高,從而也要求與之配套的電子零件的體積和性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical?System,微型機電系統)麥克風是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器,是基于MEMS技術制造的麥克風,可以采用表貼工藝進行制造,并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力,MEMS麥克風正是以其上述諸多的優點在便攜式電子設備中得到了廣泛的應用。
與本實用新型相關的MEMS麥克風,包括第一線路板和第二線路板組成的封裝結構,以及設置于封裝結構內的MEMS芯片,對應MEMS芯片設置的ASIC芯片,以及用于接受并傳遞聲波給MEMS芯片的聲孔。現有技術的MEMS麥克風,第一線路板和第二線路板內壁均為金屬涂層,第一線路板和第二線路板通過錫膏等導電材料進行電連接,在MEMS麥克風經過回流焊時,由于高溫作用,錫膏會有熔化現象,熔化后的錫膏容易沿著第二線路板的金屬涂層內壁上爬,易產生迸濺或助焊劑揮發,進入到麥克風聲腔內部,對芯片造成污染,影響了產品的性能。因此,需要提出一種改進,克服現有情況的缺陷與不足。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種操作簡單,能夠提高產品性能的MEMS麥克風。
為了實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種MEMS麥克風,包括一個封裝結構,所述封裝結構包括第一線路板和第二線路板,所述封裝結構內部所述第一線路板上設置有MEMS芯片及ASIC芯片,所述第一線路板上所述MEMS芯片正對的位置設置有聲孔,所述封裝結構外部所述第二線路板表面設有與外部電連接的焊盤,并且:所述第二線路板中間位置向內凹陷形成凹槽,所述第一線路板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結合形成所述封裝結構;所述第二線路板的所述凹槽內壁設置有金屬屏蔽層,在所述金屬層的表面設有絕緣層。
作為一種優選的技術方案,所述絕緣層為在金屬層表面的電泳絕緣層。
作為一種優選的技術方案,所述第一線路板和所述第二線路板之間通過導電材料實現電連接。
作為一種優選的技術方案,所述導電材料為導電膏、焊錫膏、銀漿或銅膏中的一種。
作為一種優選的技術方案,所述第二線路板內部設有電連接所述第一線路板與所述焊盤的導電線路,所述焊盤通過所述第二線路板內部的所述導電線路和所述第一線路板與所述MEMS芯片、ASIC芯片電連接。
作為一種優選的技術方案,所述焊盤與所述導電線路之間設有導電焊盤,所述導電焊盤為長形結構。
本實用新型MEMS麥克風,采用雙層線路板結構,且在第二線路板凹槽的內壁上設有絕緣層,可以有效防止MEMS麥克風在通過回流焊時,因為高溫導致的錫膏熔化沿金屬內壁上爬,出現迸濺或助焊劑揮發污染MEMS芯片問題,提高了MEMS麥克風的可靠性。
附圖說明
圖1為本實用新型MEMS麥克風的剖視圖;
圖2為本實用新型MEMS麥克風第二線路板的仰視圖;
圖3(a)為本實用新型MEMS麥克風第二線路板的剖視圖;
圖3(b)為圖3(a)中A處的放大圖。
具體實施方式
下面結合附圖,對本實用新型MEMS麥克風作進一步說明。
如圖1所示,本實用新型MEMS麥克風包括由第一線路板1和第二線路板2組成的封裝結構,封裝結構內部第一線路板1上設置有MEMS芯片3及ASIC芯片5,MEMS芯片3與ASIC芯片5通過金屬引線4電連接,第一線路板1上MEMS芯片3正對的位置設置有聲孔6,封裝結構外部第二線路板2表面設有與外部電連接的焊盤7。
如圖1所示,第一線路板1和第二線路板2通過導電材料8進行電連接,導電材料8可以為導電膏、焊錫膏、銀漿或銅漿。如圖1和圖3(a)、3(b)所示,第二線路板2中間位置向內凹陷形成凹槽,凹槽內壁設置有金屬屏蔽層24,金屬屏蔽層24表面設有電泳絕緣層21,同時電泳絕緣層21需要具有耐高溫的特性,如樹脂等材料,電泳絕緣層21可以有效防止MEMS麥克風在通過回流焊時,因為高溫導致的導電材料8熔化沿第二線路板2的金屬內壁上爬,出現迸濺或助焊劑揮發,進入到麥克風聲腔內部,對芯片造成污染,因此在第二線路板2的凹槽位置設絕緣層可以防止導電材料高溫熔化后對麥克風聲腔內部芯片的污染,提高MEMS麥克風產品的性能。
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