[實用新型]一種MEMS麥克風有效

申請號：	201420273495.0	申請日：	2014-05-26
公開（公告）號：	CN203883993U	公開（公告）日：	2014-10-15
發明（設計）人：	王友;張慶斌;王順	申請（專利權）人：	歌爾聲學股份有限公司
主分類號：	H04R19/04	分類號：	H04R19/04
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	261031 山東省濰***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 mems 麥克風
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【權利要求書】：

1.一種MEMS麥克風，包括一個封裝結構，所述封裝結構包括第一線路板和第二線路板，所述封裝結構內部所述第一線路板上設置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述第一線路板上所述MEMS芯片正對的位置設置有聲孔，所述封裝結構外部所述第二線路板表面設有與外部電連接的焊盤，其特征在于：所述第二線路板中間位置向內凹陷形成凹槽，所述第一線路板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結合形成所述封裝結構；所述第二線路板的所述凹槽內壁設置有金屬屏蔽層，在所述金屬層的表面設有絕緣層。?

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述絕緣層為在金屬層表面的電泳絕緣層。?

3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述第一線路板和所述第二線路板之間通過導電材料實現電連接。?

4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述導電材料為導電膏、焊錫膏、銀漿或銅膏中的一種。?

5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述第二線路板內部設有電連接所述第一線路板與所述焊盤的導電線路，所述焊盤通過所述第二線路板內部的所述導電線路和所述第一線路板與所述MEMS芯片、ASIC芯片電連接。?

6.根據權利要求5權利要求所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述焊盤與所述導電線路之間設有導電焊盤，所述導電焊盤為長形結構。?

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