[實用新型]一種具疊層結構的非易失性存儲裝置有效
| 申請號: | 201420271430.2 | 申請日: | 2014-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN203870535U | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 李驚雷;黃鵬 | 申請(專利權)人: | 無錫云動科技發展有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具疊層 結構 非易失性 存儲 裝置 | ||
1.一種具疊層結構的非易失性存儲裝置(100),其特征在于,包括:通過高速接口(102、203)活動對向插接以實現電性連接的第一印制電路板(10)、第二印制電路板(20);其中,
所述第一印制電路板(10)沿其縱長延伸方向的邊緣設置DIMM插槽(301)用以活動收容內存條(30),
所述第二印制電路板(20)反向于高速接口(203)的一側表面設置主控芯片(205)、至少一個閃存擴展插座(204)及至少一個電源接口(202),以及通過閃存擴展插頭(404)與閃存擴展插座(204)活動電性連接的至少一個閃存擴展印制電路板(40),所述閃存擴展印制電路板至少設置一個閃存(401)。
2.根據權利要求1所述的非易失性存儲裝置,其特征在于,所述DIMM插槽(301)包括:R-DIMM插槽、U-DIMM插槽、SO-DIMM插槽。
3.根據權利要求1所述的非易失性存儲裝置,其特征在于,所述主控芯片(205)包括FPGA芯片、ASIC芯片。
4.根據權利要求1所述的非易失性存儲裝置,其特征在于,所述電源接口(202)及閃存擴展插座(204)對稱設置在所述主控芯片(205)的兩側。
5.根據權利要求1所述的非易失性存儲裝置,其特征在于,所述第二印制電路板(20)沿其縱長延伸方向的邊緣設置一個PCI-E插頭(201)。
6.根據權利要求1所述的非易失性存儲裝置,其特征在于,所述第二印制電路板(20)所活動連接的閃存擴展印制電路板(40)中的閃存容量與內存條(30)容量之比為2:1~1:1。
7.根據權利要求6所述的非易失性存儲裝置,其特征在于,所述第二印制電路板(20)所活動連接的閃存擴展印制電路板(40)中的閃存(401)容量與內存條(30)容量之比為1.2:1。
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