[實用新型]一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機有效
| 申請號: | 201420268829.5 | 申請日: | 2014-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN203941889U | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 牛海濤;范強;焦二強;李珩粉;張磊 | 申請(專利權)人: | 洛陽單晶硅有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 洛陽明律專利代理事務所 41118 | 代理人: | 盧洪方 |
| 地址: | 471009 *** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單工位硅 拋光 載體 冷卻 清洗 | ||
技術領域
本實用新型屬于單晶硅片拋光生產技術領域,主要涉及一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機。
背景技術
目前,單晶硅拋光片生產主要采用有蠟拋光工藝,在硅片拋光前需將待拋光硅片按照一定的工藝標準,用蠟粘在高溫陶瓷載體盤上,載體盤經過冷卻降溫后進入下一道拋光工序。此工藝過程稱為“裝片”,由自動化的裝片成套設備來完成。裝片設備一般由預清洗、裝片、冷卻/淋洗三個部分組成,其中預清洗部分完成陶瓷載體盤的清洗工作,裝片部分完成陶瓷載體盤的加熱及將蠟均勻涂覆在陶瓷載體盤,冷卻/淋洗部分負責將粘好蠟的高溫陶瓷載體盤冷卻降溫。但現有技術中的冷卻/淋洗部分占用裝片設備四個工位,占用面積大,載體盤工位之間轉換耗時較長,員工操作也不十分方便。
實用新型內容
鑒于現有技術中所存在的問題,本實用新型設計了一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機,將冷卻、淋洗部分從裝片設備中分離出來,四個工位合為一體,實現一個工位即可完成載體盤的冷卻降溫工作,以解決單晶硅拋光片裝片設備上冷卻、淋洗部分占用裝片設備四個工位、占用面積大、載體盤工位之間轉換耗時長、員工操作不方便的問題。
為實現上述發明目的,本實用新型采取的具體技術方案是:一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機,主要是由支架、底艙、冷卻盤、管道支架、吹氣管、噴淋花灑、艙蓋、氣缸、下連桿、上連桿、磁信號傳感器、按鈕構成;其中底艙安裝在支架上,冷卻盤安放在底艙的底部前側位置,底艙的底部后部裝一個直立的管道支架,噴淋花灑和吹氣管安裝在管道支架上;艙蓋罩在底艙上,艙蓋通過底艙外部兩側的氣缸、下連桿、上連桿與底艙鉸接在一起,裝在底艙兩邊外壁的按鈕控制艙蓋的開/關;氣缸底部位置安裝有磁信號傳感器,保證在艙蓋完全閉合時設備方能運行。所述的一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機,其中底艙是一個700mm×700mm×400mm的方形槽;所述的一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機,其中采用不銹鋼焊接組件制成的支架尺寸為700mm×700mm;所述的一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機,其中艙蓋頂部裝有透明的有機玻璃。
本實用新型所述的一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機,其結構簡單,操作方便,設備體積小,占位少,移動方便。使得原先需要三、四個工位才能完成的冷卻、淋洗工序集中在一臺設備的一個工位上即可完成,所占空間不足0.5平方米,僅為原設備所占空間的1/6,大大節省了空間,使生產線銜接更加緊湊,在引進全套設備時可以減少相應部分的設備訂購,節約了成本和投資。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為安裝了冷卻盤和支架的底艙結構示意圖;
圖中:1、支架,2、底艙,3、冷卻盤,4、管道支架,5、吹氣管,6、噴淋花灑,7、艙蓋,8、氣缸,9、下連桿,10、上連桿,11、按鈕,12、磁信號傳感器。
具體實施方式
下面結合附圖給出本實用新型的具體實施方式如下:
如圖1、圖2所示,本實用新型所述的一種單工位硅拋光片載體盤冷卻清洗機,主要是由支架1、底艙2、冷卻盤3、管道支架4、吹氣管5、噴淋花灑6、艙蓋7、氣缸8、下連桿9、上連桿10、按鈕11、磁信號傳感器12構成。底艙2安裝在用不銹鋼焊接組件制成的尺寸為700mm×700mm的支架1上;底艙2是一個700mm×700mm×400mm的方槽,冷卻盤3安放在底艙2的底部前側位置,冷卻水接入冷卻盤的循環水道中;直立的管道支架4固定在底艙2的底部后部位置,通純水的噴淋花灑6和通氮氣/壓空氣體的吹氣管5安裝在管道支架4上;艙蓋7罩在底艙2上,艙蓋7通過底艙2外部兩側的氣缸8和下連桿9、上連桿10與底艙2鉸接在一起,底艙2兩側的兩組按鈕11控制艙蓋7的開/關;氣缸8的底部安裝磁信號傳感器,艙蓋7合上后觸發延時繼電器開始工作。
工作時,操作人員將已經粘好硅片的載體盤放置到冷卻盤3的中央位置,雙手同時按下底艙2兩側的按鈕11,氣缸8回縮帶動上連桿10、下連桿9關閉艙蓋7,此時磁信號傳感器12觸發,冷卻過程開始。冷卻水由循環水道進出冷卻盤3,帶走載體盤的部分熱量,初步冷卻載體盤;接著噴淋花灑6將純水噴淋在載體盤表面,對載體盤及硅片進行進一步的淋洗冷卻;淋洗冷卻完成后,吹氣管5吹出氮氣/壓空將載體盤表面的水珠吹走,完成全部工作過程后。聽到蜂鳴提醒后,操作人員同時按下底艙2兩側按鈕11,開啟艙蓋7,即可取走載體盤,并開始下一次工作循環。
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