[實(shí)用新型]多功能電涌保護(hù)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420260385.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-05-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204118723U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱豐永 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津威圖電氣設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H02H9/04 | 分類號(hào): | H02H9/04;H02H3/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300000 天津市南開區(qū)密云路*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多功能 保護(hù) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電力設(shè)備保護(hù)和雷電保護(hù)裝置領(lǐng)域,尤其涉及一種多功能電涌保護(hù)器。?
背景技術(shù)
電涌保護(hù)器是用于設(shè)備電路過壓保護(hù)或電子設(shè)備雷電防護(hù)的重要保護(hù)裝置,過去常稱為“浪涌保護(hù)器”、“避雷器”或“過電壓保護(hù)器”,現(xiàn)有的帶有熔斷器的電涌保護(hù)器中的電流是先經(jīng)過芯片模塊,再通過底座壓緊彈力連接銅片流入保險(xiǎn)管內(nèi),再連到地線端子,當(dāng)芯片模塊受雷擊熱爆炸時(shí),芯片模塊與芯片模塊很容易短路,造成相線與相線短路,沒能形成電回路,導(dǎo)致芯片模塊之間發(fā)生短路事故;還有現(xiàn)有保險(xiǎn)壓緊彈力銅片連接銅片長度長,銅片薄,導(dǎo)電能力差,當(dāng)電路設(shè)備受到雷擊時(shí),電涌保護(hù)器中流過的電流過大,會(huì)使壓緊彈力連接銅片發(fā)熱變形,使得銅片與保險(xiǎn)管接觸不良,從而使得電涌保護(hù)器失效,導(dǎo)致電氣設(shè)備遭到雷電傷害,安全性差;而且現(xiàn)有的帶有熔斷器的電涌保護(hù)器底座軌道安裝采用鐵片卡通過彈簧加緊方式,打開或加緊時(shí)沒有定位,多個(gè)鐵片卡不能同時(shí)打開,使得安裝拆卸難度大,安裝后維修更換費(fèi)時(shí)費(fèi)力,耽誤時(shí)間;而且現(xiàn)有的帶有熔斷器的電涌保護(hù)器與一體監(jiān)控模塊通過鉚釘組合固定安裝的,一旦監(jiān)控模塊壞了,無法拆裝更換,只能整體更換,造成費(fèi)錢費(fèi)時(shí)費(fèi)力;防雷模塊通常選用氧化鋅壓敏芯片或者選用石墨間隙,氧化鋅壓敏芯片優(yōu)點(diǎn)是對(duì)于275V~720V電壓的感應(yīng)非常敏感,但是它的通流量小,殘壓積累大,當(dāng)電路設(shè)備受到雷擊后通過的電壓超過氧化鋅的壓敏電壓時(shí),會(huì)導(dǎo)致氧化鋅芯片發(fā)熱爆炸;石墨間隙芯片優(yōu)點(diǎn)是電流通流量大,殘壓積累小,但是需要1800V~2500V之間的高電壓才能將其導(dǎo)通,當(dāng)電壓達(dá)到石墨間隙芯片的導(dǎo)通電壓時(shí),一般的電器都已損壞,所以這二種防雷模塊都不能有效保證系統(tǒng)和設(shè)備的安全。?
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種高效安全穩(wěn)定的多功能電涌保護(hù)器,包括帶熔斷器的電涌保護(hù)器基座、多功能芯片模塊:?
所述帶熔斷器的電涌保護(hù)器基座包括基座本體、進(jìn)線端、保險(xiǎn)模塊、線路連接通道、芯片基座、出線端、進(jìn)線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片,所述保險(xiǎn)模塊包括保險(xiǎn)模塊殼體、保險(xiǎn)管、加厚連接銅片、熔斷指示線路板、熔斷指示燈、扣蓋,其特征在于:所述帶熔斷器的電涌保護(hù)器基座還包括軌道安裝裝置、保險(xiǎn)彈性銅片,所述基座本體從前至后依次為進(jìn)線端、保險(xiǎn)模塊、芯片基座、出線端,所述基座本體的內(nèi)部進(jìn)線端的位置設(shè)有線路連接通道,所述基座本體的下端設(shè)有軌道安裝裝置,所述軌道安裝裝置上設(shè)有可以進(jìn)退定位的卡頭,所述保險(xiǎn)管穿過保險(xiǎn)模塊殼體固定安裝,所述保險(xiǎn)管的下端設(shè)有保險(xiǎn)彈性銅片,所述保所述扣蓋將保險(xiǎn)管壓緊固定在保險(xiǎn)模塊殼體的內(nèi)部,所述保險(xiǎn)彈性銅片的下端與加厚連接銅片的一端緊密壓接,所述加厚連接銅片的另一端與進(jìn)線插接彈性銅片緊密壓接,所述保險(xiǎn)管的后端設(shè)有熔斷指示線路板,所述熔斷指示線路板上方的保險(xiǎn)模塊外殼上設(shè)有熔斷指示燈,所述熔斷指示燈通過電線與熔斷指示線路板連接,所述進(jìn)線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片對(duì)稱安裝在芯片基座的凹槽內(nèi),進(jìn)線插接彈性銅片與加厚連接銅片另一端緊密壓接,所述出線插接彈性銅片與出線端的連接銅件緊密壓接;
所述多功能芯片模塊包括:芯片模塊殼體、芯片外殼、頂桿、頂桿彈簧、有色指示板、進(jìn)線插拔頭、出線插拔頭、熱敏開關(guān)、指示窗口、芯片進(jìn)端、芯片出端,其特征在于:所述多功能芯片模塊還包括氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片、芯片模塊方向定位插頭,所述芯片模塊殼體的上開設(shè)有指示窗口,所述芯片模塊殼體的內(nèi)部指示窗口的位置設(shè)有有色指示板,所述有色指示板的下端設(shè)有芯片外殼,所述芯片外殼分為左右兩個(gè)芯片腔,所述氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片分別放置在芯片外殼內(nèi)的兩個(gè)芯片腔內(nèi),所述熱敏開關(guān)通過導(dǎo)熱膏緊密接觸固定在氧化鋅壓敏芯片與石墨間隙芯片的中間,所述芯片外殼的前端設(shè)有頂桿,所述頂桿的內(nèi)部設(shè)有頂桿彈簧,所述出線插拔頭的上端焊接在芯片出端的下端,所述進(jìn)線插拔頭的上端通過頂桿焊接在芯片進(jìn)端的下端,所述進(jìn)線插拔頭、出線插拔頭的下端與進(jìn)線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片壓緊連接,所述多功能芯片模塊通過進(jìn)線插拔頭、出線插拔頭、芯片模塊方向定位插頭插接在芯片基座的上端。
N個(gè)所述多功能電涌保護(hù)器組合形成電涌保護(hù)器組,N≥1,相鄰的兩個(gè)所述多功能電涌保護(hù)器之間通過鉚釘固定連接。?
N個(gè)所述多功能電涌保護(hù)器與一個(gè)插拔式監(jiān)控模塊組合形成帶熔斷器的電涌保護(hù)器組,N≥1,相鄰的兩個(gè)所述多功能電涌保護(hù)器機(jī)座之間通過鉚釘固定連接,所述多功能電涌保護(hù)器通過電線或者線路板經(jīng)過線路連接通道與監(jiān)控模塊連接。?
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