[實用新型]多功能電涌保護器

有效

• 申請號: 201420260385.0
• 申請日: 2014-05-21
• 公開（公告）號: CN204118723U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 朱豐永
• 申請（專利權）人: 天津威圖電氣設備有限公司
• 主分類號: H02H9/04
• 分類號: H02H9/04;H02H3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多功能電涌保護器，包括帶熔斷器的電涌保護器基座、多功能芯片模塊：

所述帶熔斷器的電涌保護器基座包括基座本體、進線端、保險模塊、線路連接通道、芯片基座、出線端、進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片，所述保險模塊包括保險模塊殼體、保險管、加厚連接銅片、熔斷指示線路板、熔斷指示燈、扣蓋，其特征在于：所述帶熔斷器的電涌保護器基座還包括軌道安裝裝置、保險彈性銅片，所述基座本體從前至后依次為進線端、保險模塊、芯片基座、出線端，所述基座本體的內部進線端的位置設有線路連接通道，所述基座本體的下端設有軌道安裝裝置，所述軌道安裝裝置上設有可以進退定位的卡頭，所述保險管穿過保險模塊殼體固定安裝，所述保險管的下端設有保險彈性銅片，所述扣蓋將保險管壓緊固定在保險模塊殼體的內部，所述保險彈性銅片的下端與加厚連接銅片的一端緊密壓接，所述加厚連接銅片的另一端與進線插接彈性銅片緊密壓接，所述保險管的后端設有熔斷指示線路板，所述熔斷指示線路板上方的保險模塊外殼上設有熔斷指示燈，所述熔斷指示燈通過電線與熔斷指示線路板連接，所述進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片對稱安裝在芯片基座的凹槽內，進線插接彈性銅片與加厚連接銅片另一端緊密壓接，所述出線插接彈性銅片與出線端的連接銅件緊密壓接；

所述多功能芯片模塊包括：芯片模塊殼體、芯片外殼、頂桿、頂桿彈簧、有色指示板、進線插拔頭、出線插拔頭、熱敏開關、指示窗口、芯片進端、芯片出端，其特征在于：所述多功能芯片模塊還包括氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片、芯片模塊方向定位插頭，所述芯片模塊殼體的上開設有指示窗口，所述芯片模塊殼體的內部指示窗口的位置設有有色指示板，所述有色指示板的下端設有芯片外殼，所述芯片外殼分為左右兩個芯片腔，所述氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片分別放置在芯片外殼內的兩個芯片腔內，所述熱敏開關通過導熱膏緊密接觸固定在氧化鋅壓敏芯片與石墨間隙芯片的中間，所述芯片外殼的前端設有頂桿，所述頂桿的內部設有頂桿彈簧，所述出線插拔頭的上端焊接在芯片出端的下端，所述進線插拔頭的上端通過頂桿焊接在芯片進端的下端，所述進線插拔頭、出線插拔頭的下端與進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片壓緊連接，所述多功能芯片模塊通過進線插拔頭、出線插拔頭、芯片模塊方向定位插頭插接在芯片基座的上端。

2.按照權利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:?N個所述多功能電涌保護器組合形成電涌保護器組，N≥1，相鄰的兩個所述多功能電涌保護器之間通過鉚釘固定連接。

3.按照權利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:?N個所述多功能電涌保護器與一個插拔式監控模塊組合形成帶熔斷器的電涌保護器組，N≥1，相鄰的兩個所述多功能電涌保護器機座之間通過鉚釘固定連接，所述多功能電涌保護器通過電線或者線路板經過線路連接通道與監控模塊連接。

4.按照權利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:所述多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體的內部設有一個芯片外殼，所述每個芯片外殼內設有一個氧化鋅壓敏芯片和一個石墨間隙芯片。

5.按照權利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:所述多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體的內部設有兩個芯片外殼，所述每個芯片外殼內設有一個氧化鋅壓敏芯片和一個石墨間隙芯片。

6.按照權利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:所述多功能電涌保護器基座的基座本體的寬度W?范圍為：17毫米-19毫米或26毫米-28毫米或35毫米-37毫米或53毫米-55毫米；所述多功能電涌保護器基座的基座本體兩端的高度H?范圍為：40毫米-50毫米或50毫米-90毫米；所述多功能電涌保護器基座的基座本體的長度?L?范圍為：80毫米-90毫米或100毫米-160毫米；所述芯片模塊殼體的寬度W?范圍為：17毫米-19毫米或16毫米-28毫米或35毫米-37毫米或53毫米-55毫米；所述芯片模塊殼體安裝在基座上整體的高度H1?范圍為：65毫米-75毫米或80毫米-100毫米；所述芯片模塊殼體的上部分的長度?L1?范圍為：42毫米-52毫米或80毫米-120毫米。