[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420259785.X
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203787466U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 齊向陽
• 申請（專利權）人: 深圳職業技術學院
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張建綱

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體涉及一種熒光粉涂敷封裝結構。

背景技術

LED(light?Emitting?Diode，發光二極管)是一種固態的半導體器件，可以將電能轉化為光能，被廣泛應用于照明和顯示領域。白光LED被譽為替代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。形成白光LED的傳統方式是藍光或紫外光芯片激發涂覆在芯片上面的熒光粉，芯片在電能驅動下發出的光激勵熒光粉產生其它波段的可見光，各部分混色形成白光。

現有LED芯片+熒光粉的工藝中，一般將熒光粉與粘結劑混合后通過點膠工藝將其一次涂到芯片上。在操作過程中，熒光粉的比重大于粘結劑從而容易產生沉淀，造成熒光粉固化后出現分布不均勻，影響LED的色溫均勻性、顯色指數、色彩均勻度等特征。更重要的是，熒光粉緊貼LED芯片，導致LED芯片發射的光和芯片激發熒光粉發出的光經過散射返回到芯片而損失。同時，發光波長較短的LED芯片點亮時會產生大量的熱量，極易出現熒光粉層受高溫影響從而造成的LED光源色溫漂移的現象，以及縮短LED光源使用壽命的結果。

為此，研發人員開發出一種遠程熒光技術，即，將熒光粉遠離LED芯片設置，從而減小了芯片結溫對熒光粉的影響，不但增大了熒光粉的發光效率，也增大了LED發光面，解決照明顆粒感強的問題，減少眩光。同時，相對于目前的熒光粉點膠工藝，遠程熒光技術也省去了LED燈具二次光學設計過程，降低了設計和制造成本。

但是，現有遠程熒光技術將熒光粉涂覆在LED燈罩(或燈板)上，導致遠程熒光涂覆的熒光粉用量大大增加，原料成本較高。

實用新型內容

為此，本實用新型所要解決的問題是現有遠程熒光技術中熒光粉用量大的問題，從而提供一種熒光粉用量少、發光面大、無顆粒感的LED封裝結構。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案如下：

本實用新型所述的一種LED封裝結構，包括基板、設置在基板上的至少一個LED芯片，以及覆蓋LED芯片的封裝殼體，所述封裝殼體靠近所述LED芯片的表面上設置有不連續的熒光粉層。

所述熒光粉層的厚度為50μm～200μm；所述熒光粉層中的熒光粉粒徑不全相同，構成粗糙表面。

所述熒光粉層中設置有不連續的孔隙，所述孔隙的大小為15μm×15μm～30μm×30μm。

所述熒光粉包括第一粒級熒光粉和第二粒級熒光粉，所述第一粒級熒光粉的粒徑為12～15μm，所述第二粒級熒光粉的粒徑為8～12μm。

所述熒光粉層中所述第一粒級熒光粉和第二粒級熒光粉的體積比為3：1～6：1。

所述熒光粉還包括第三粒級熒光粉，所述第三粒級熒光粉的粒徑為5～8μm。

所述熒光粉層中所述第一粒級熒光粉與所述第三粒級熒光粉的體積比為3：1～9：1。

本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：

1、本實用新型所述的LED封裝結構，包括基板、設置在基板上的至少一個LED芯片，以及覆蓋LED芯片的封裝殼體；所述封裝殼體靠近所述LED芯片的表面上設置有不連續的熒光粉層；所述熒光粉層為不連續的網狀結構，大大節省了熒光粉的用量，從而降低了生產成本。對于白光LED封裝結構，由藍光LED芯片發出的藍光、透射出所述封裝殼體的藍光以及激發熒光粉發出的黃光共混后形成白光，發光面積大、光線柔和。

2、本實用新型所述的LED封裝結構，所述熒光粉層中采用不同粒級的熒光粉混合涂布的結構，形成表面粗糙的涂層，不但有效增大了黃光的發光面積；而且，粗糙的表面吸收所述LED芯片發出后形成大量的漫反射，有效減反射光線，從而提高了發光效率和顏色飽和度，使得光線更加柔和。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1是本實用新型所述LED封裝結構的結構示意圖；

圖中附圖標記表示為：1-基板、2-LED芯片、3-封裝殼體、4-熒光粉層。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的實施方式作進一步地詳細描述。

本實用新型可以以許多不同的形式實施，而不應該被理解為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例，使得本公開將是徹底和完整的，并且將把本實用新型的構思充分傳達給本領域技術人員，本實用新型將僅由權利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會夸大部件與區域的尺寸和相對尺寸。