[實(shí)用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420259785.X | 申請日： | 2014-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN203787466U | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 齊向陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人： | 張建綱 |
| 地址： | 518055 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)、設(shè)置在基板(1)上的至少一個LED芯片(2)，以及覆蓋LED芯片(2)的封裝殼體(3)，其特征在于：所述封裝殼體(3)靠近所述LED芯片(2)的表面上設(shè)置有不連續(xù)的熒光粉層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光粉層(4)的厚度為50μm～200μm；所述熒光粉層(4)中的熒光粉粒徑不全相同，構(gòu)成粗糙表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光粉層(4)中設(shè)置有不連續(xù)的孔隙，所述孔隙的大小為15μm×15μm～30μm×30μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熒光粉包括第一粒級熒光粉和第二粒級熒光粉，所述第一粒級熒光粉的粒徑為12～15μm，所述第二粒級熒光粉的粒徑為8～12μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熒光粉層(4)中所述第一粒級熒光粉和第二粒級熒光粉的體積比為3：1～6：1。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熒光粉還包括第三粒級熒光粉，所述第三粒級熒光粉的粒徑為5～8μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熒光粉層(4)中所述第一粒級熒光粉與所述第三粒級熒光粉的體積比為3：1～9：1。
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