[實用新型]容置架及容置框

有效

• 申請號: 201420259139.3
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203895430U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 施淑貞;徐金鳳
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體領域，尤其涉及一種容置架及容置框。

背景技術

在半導體工藝中，對晶圓的處理完成后，需將其切割成為單獨的晶粒，再進行后續的分檢。

通常，切割后的晶粒會放入圖1所示卷盤3的載帶1中，然后蓋帶2蓋緊載帶1的表面，再卷入卷盤3內部。裝好晶粒后的卷盤3會被放入卷盤周轉箱中，卷盤周轉箱作為運輸周轉載體將卷盤3送至檢驗包裝區。

目前的卷盤有多種不同的直徑，用以滿足不同的需求，通常包括7寸卷盤和13寸卷盤。現有的卷盤周轉箱根據需要容置的特定卷盤設置特定的容置空間。比如對應于7寸和13寸卷盤，分別存在7寸和13寸的卷盤周轉箱。

然而，由于卷盤周轉箱需要長期循環承裝及運輸多種卷盤，因此需不斷調換卷盤周轉箱的型號以適應不同型號的卷盤。目前單一型號的卷盤周轉箱已難以滿足運輸需求。另外，目前的卷盤周轉箱為封閉式結構，不利于清潔。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種容置架及容置框，以容置不同型號的物體。

基于此，本實用新型提供的容置架包括多個容置空間，所述容置空間在水平方向互相連通。

可選的，每一所述容置空間包含底座和兩側的隔離件，且相鄰的所述容置空間共用所述隔離件。

可選的，所述容置空間每一側的隔離件連接所述容置架的底座和頂端且所述隔離件互相連接成V字形，所述容置空間兩側的隔離件互相平行。

可選的，所述的容置架更包含連接件，每一側的所述連接件平行于一底面連接所述容置架的頂端。

可選的，所述容置架包括三個容置空間。

可選的，所述容置架適于容置圓形物體。

可選的，所述隔離件為棒狀，由不銹鋼材質構成。

本實用新型還提供一種容置框，所述的容置架并排組成，相鄰的所述容置架共用所述隔離件。

可選的，所述容置框的底部有通氣孔。

可選的，所述的容置框頂部的拐角處通過定位塊固定。

本實用新型提供的容置架在其內部形成多個互相連通的容置空間，所述容置空間在水平方向互相連通，每一所述容置空間包含底座和兩側的隔離件，且相鄰的所述容置空間共用所述隔離件，所述容置架可容置不同型號的物體。由多個所述容置架并排組成的容置框可同時進行大量不同型號物體的擺放，其頂部的拐角處通過定位塊固定，使整個容置框更為牢固。

附圖說明

圖1為卷盤的示意圖。

圖2為本實用新型一實施例所述的容置架的立體圖。

圖3為本實用新型一實施例所述的容置框的平視圖。

圖4為本實用新型一實施例所述的容置框的立體圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

圖2為本實用新型一實施例所述的容置架的立體圖。如圖2所示，容置架包含多個容置空間，在水平方向上互相連通。在本實施例中，包含3個容置空間，分別為容置空間100、200和300。每一所述容置空間包含底座11和兩側的隔離件12。

在本實施例中，三個容置空間100、200和300共用一底板10，隔離件12設置于底板10上。其中，每一側設置兩個隔離件12，兩側共四個隔離件12，共同圍成容置空間100、200和300。相鄰的容置空間共用所述隔離件12。隔離件12為不銹鋼的圓棒焊接而成。底板10每一側的隔離件12均連接所述容置架的底座11和頂端，且在底板10的中間連接形成V字形。底板10兩側的隔離件12互相平行。

本實施例所述的容置架更包含連接件13，每一側的連接件平行于底板10并連接所述容置架的頂端。連接件13也由不銹鋼的圓棒構成，兩側的連接件13互相平行。連接件13使得被容置物體得以更穩固地擺放在容置架中。

在所述容置架的周圍設置4根立柱20，立柱20的下端垂直連接于底板10。每一側的連接件13平行于底板10，且所述連接件13連接隔離件12和立柱20的上端。綜上，設置于周圍的4根立柱20和底板10，連接件13共同圍成容置架的外側結構。