[實用新型]大芯片水平布置的LED光機模組

有效

• 申請號: 201420257270.6
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203810156U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 張繼強;張哲源;朱曉冬
• 申請（專利權）人: 貴州光浦森光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H05B37/02;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234
• 代理人: 李大剛;劉曉陽

技術領域

本實用新型涉及一種大芯片水平布置的LED光機模組，屬于LED照明技術領域。?

背景技術

申請號201310140124.5、201310140138.7、201310140150.8、201310140105.2、201310140134.9、201310140106.7、201310140151.2、201310140136.8等中國專利申請公開了多個能在通用和互換的LED燈泡上使用的光機模組技術方案。這些技術為建立以LED燈泡為中心的照明產業架構，使LED燈泡(照明光源)、燈具、照明控制成為獨立生產、應用的終端產品的基本理念奠定了基礎。但上述專利尚未解決光機模組內置驅動電源的問題。?

現行的LED驅動電源多為開關電源，體積太大；也有體積稍小的線性電源，但其驅動芯片多以DIP雙列直插或SMD貼片封裝型式再配合輔助元器件，其體積仍不足以小到能放置到光機模組內部。?

LED照明從芯片廠提供LED芯片開始到照明燈需要經一系列的諸如貼片、固晶、焊接、封裝、分光分色、驅動設計、散熱設計、燈具設計等復雜而冗長的生產設計過程，由于存在芯片布置設計、導熱設計和電源驅動設計等諸多不確定性，這種以LED芯片為中心的產業架構難以在可更換光源的模式下實現光源(燈泡)標準化，最終導致終端市場上的LED燈多以不可更換光源的整體結構燈為主體，增加了照明產品的產業復雜度和降低了照明產品的產業集中度。?

進一步創造理念先進、更易標準化的LED燈泡光機模組內置驅動電源和LED照明芯片結構方案對于大規模推廣LED照明意義深遠。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種大芯片水平布置的LED光機模組。它是一種更易標準化的，內置驅動電源和LED照明芯片結構的LED光機模組，它在結構上有利于LED照明的標準化、大規模的推廣。?

本實用新型的技術方案：大芯片水平布置的LED光機模組，其特點是：包括印有銀漿電路的透明的光機模板，銀漿電路在光機模板上形成有接口導線，其接口導線的寬度和間距與LED照明大芯片和LED驅動電源大芯片的寬度W和間距W_JG相同；對于大型光機模組中功率較大的，或還需通過過渡電路集成透明塊將光機模板與1個以上的LED驅動電源大芯片連接；再將LED驅動電源大芯片和LED照明大芯片帶銀漿電路的一面透明光機模板帶銀漿電路的一面按接口導線對焊得大芯片水平布置的LED光機模組。?

上述的大芯片水平布置LED光機模組中，對于中、小型的LED光機模組，外部電源或信號直接通過接插件從焊接在光機模板的LED驅動電源大芯片上接入；對于大型的LED光機模組，光機模板上還焊接有柔性電路，外部電源或信號通過接插件連接柔性電路接入到焊接在光機模板上的LED驅動電源大芯片上；對于大型LED光機模組中功率較大的，光機模板上焊接有一個及以上的LED驅動電源大芯片和一個及以上的LED照明大芯片；還可沿LED驅動電源大芯片、LED照明大芯片和或過渡電路集成透明塊周邊封透明膠得LED光機模組。?

前述的大芯片水平布置LED光機模組中，所述的透明過渡電路集成透明塊包括第三透明基板，第三透明基板上印刷有銀漿電路，銀漿電路有接口導線，接口導線有1組接入端和1組以上的輸出端；接入端的寬度與光機模板導線接入端的寬度W_G相同；輸出端的接口導線寬度與LED驅動電源大芯片410的接入端寬度W_G相同；將過渡電路集成透明塊上印刷有銀漿電路的一面與光機模板的帶銀漿電路的一面?按接口導線對焊。過渡電路集成透明塊用于將外部電源或信號接入一個以上的LED驅動電源大芯片，再通過LED驅動電源大芯片輸出到LED照明大芯片上。它解決了由于LED光機模組的電路要求，要使外部電源或信號接入LED驅動電源大芯片或LED驅動電源大芯片輸出到LED照明大芯片的電路需涉及到光機模板上雙面的印刷電路方能實現，由于一般情況下光機模板的背部將緊貼散熱器使用，而散熱器大多由金屬制成，光機模板的背部需要絕緣，無法實現雙面印刷電路的問題。?