[實用新型]大芯片水平布置的LED光機模組

有效

• 申請號: 201420257270.6
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203810156U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 張繼強;張哲源;朱曉冬
• 申請（專利權）人: 貴州光浦森光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H05B37/02;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州新源專利事務所(普通合伙) 33234
• 代理人: 李大剛;劉曉陽

1.大芯片水平布置的LED光機模組，其特征在于：包括印有銀漿電路(414)的透明的光機模板(43)，銀漿電路(414)在光機模板(43)上形成有接口導線，其接口導線的寬度和間距與LED照明大芯片(420)和LED驅動電源大芯片(410)的寬度W和間距W_JG相同；對于大型光機模組中功率較大的，還需通過過渡電路集成透明塊(430)將光機模板(43)與1個以上的LED驅動電源大芯片(410)連接；LED驅動電源大芯片(410)和LED照明大芯片(420)帶銀漿電路(414)的一面與透明光機模板(43)帶銀漿電路(414)的一面按接口導線對焊在一起。

2.根據權利要求1所述的大芯片水平布置LED光機模組，其特征在于：對于中、小型的LED光機模組，外部電源或信號直接通過接插件(11)從焊接在光機模板(43)上的LED驅動電源大芯片(410)上接入；對于大型的LED光機模組，光機模板(43)上還焊接有柔性電路(44)，外部電源或信號通過接插件(11)連接柔性電路(44)接入到焊接在光機模板(43)上的LED驅動電源大芯片(410)上；對于大型LED光機模組中功率較大的，光機模板(43)上焊接有一個及以上的LED驅動電源大芯片(410)和一個及以上的LED照明大芯片(420)；沿LED驅動電源大芯片(410)、LED照明大芯片(420)和/或過渡電路集成透明塊(430)周邊設有透明膠(45)。

3.根據權利要求1所述的大芯片水平布置LED光機模組，其特征在于：所述的透明過渡電路集成透明塊(430)包括第三透明基板(431)，第三透明基板(431)上印刷有銀漿電路(414)，銀漿電路(414)有接口導線，接口導線有1組接入端和1組以上的輸出端；接入端的寬度與光機模板(43)導線接入端的寬度W_G相同；輸出端的接口導線寬度與LED驅動電源大芯片(410)的接入端寬度W_G相同；過渡電路集成透明塊(430)上印刷有銀漿電路(414)的一面與光機模板(43)的帶銀漿電路(414)的一面按接口導線對焊。

4.根據權利要求1所述的大芯片水平布置LED光機模組，其特征在于：所述LED照明大芯片(420)包括一個寬度固定為W的第一透明基板(421)，第一透明基板上設有N+1條平行的接口導線，第一透明基板(421)上設有N顆LED芯片41構成LED芯片串聯組，每顆LED芯片(41)均位于兩條相鄰的接口導線之間，兩條相鄰的接口導線的間距為W_JG等于W減接口導線寬再除以N，且每顆LED芯片(41)的正負極均分別連接在兩條相鄰的接口導線上；且同時并聯多個LED串聯組；N為3至7之間的整數；所述的LED芯片承載電壓為DC3.2V或大于DC10V的高電壓。

5.根據權利要求1所述的大芯片水平布置LED光機模組，其特征在于：所述LED驅動電源大芯片包括寬度固定為W的第二透明基板(413)，第二透明基板(413)印制有銀漿電路，銀漿電路(414)上有接口導線，接口導線有接入端和輸出端；接入端的寬度與光機模板(43)導線接入端的寬度W_G相同或有與接插件相連的焊盤；輸出端的接口導線上有N+1條平行的接口導線，相鄰兩條接口導線的間距W_JG等于W減接口導線寬再除以N；第二透明基板(413)上先粘貼有未經封裝的電源驅動晶圓級芯片(411)和整流橋晶圓級芯片(412)，未經封裝的電源驅動晶圓級芯片(411)和整流橋晶圓級芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上。