[實用新型]抗應(yīng)力圖像傳感器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420256712.5
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN203871330U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴芳奇;呂軍;張志良;陳勝
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州科陽光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種抗應(yīng)力圖像傳感器件，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC?產(chǎn)品。現(xiàn)有晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)主要存在以下技術(shù)問題：

（1）現(xiàn)有的在晶圓上的盲孔內(nèi)填充的金屬良率有一定的局限性，應(yīng)力大，可靠性水平低，暴露環(huán)境中，極易被氧化腐蝕，導(dǎo)致產(chǎn)品失效，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定差，且隨著晶圓級封裝通孔硅互連技術(shù)朝高深寬比的方向發(fā)展，法滿足高深寬比的深孔內(nèi)金屬層連續(xù)覆蓋孔內(nèi)壁的要求，其次，危害，對環(huán)境有污染。所以需要找到一種對環(huán)境友好，功能上可以與鍍金層媲美的金屬鍍層來替代鍍金；

（2）現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)中圍堰邊緣與感應(yīng)芯片感光區(qū)都需要保留一定的距離，防止在玻璃滾膠、壓合的過程中，膠體溢到感應(yīng)芯片感光區(qū)，影響成像品質(zhì)。由于溢膠的限制，圍堰的寬度純在比較大的局限性，直接影響到CIS產(chǎn)品的可靠性，容易出現(xiàn)分層的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型目的是提供一種抗應(yīng)力圖像傳感器件，該抗應(yīng)力圖像傳感器件有效緩沖盲孔兩側(cè)金屬在冷熱環(huán)境下所發(fā)生的應(yīng)力形變，防止產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下失效，不易被氧化腐蝕，能滿足高深寬比的深孔內(nèi)金屬層連續(xù)覆蓋孔內(nèi)壁的要求。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種抗應(yīng)力圖像傳感器件，包括圖像傳感芯片、透明蓋板，此圖像傳感芯片的上表面具有感光區(qū)，所述透明蓋板邊緣和圖像傳感芯片的上表面邊緣之間具有支撐圍堰從而在透明蓋板和圖像傳感芯片之間形成空腔，此支撐圍堰與圖像傳感芯片之間通過膠水層粘合，圖像傳感芯片下表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個盲孔，所述圖像傳感芯片下表面和盲孔側(cè)表面具有鈍化層，此盲孔底部具有圖像傳感芯片的引腳焊盤，所述鈍化層與圖像傳感芯片相背的表面和盲孔內(nèi)具有與引腳焊盤電連接的具有金屬導(dǎo)電圖形層，一防焊層位于金屬導(dǎo)電圖形層與鈍化層相背的表面，此防焊層上開有若干個通孔，一焊球通過所述通孔與金屬導(dǎo)電圖形層電連接，所述金屬導(dǎo)電圖形層由鈦層、銅層、鎳層和鈀層依次疊放組成，所述鈦層與鈍化層接觸。

上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：

上述方案中，所述盲孔中心處具有防焊柱。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：

本實用新型抗應(yīng)力圖像傳感器件，其鈍化層與圖像傳感芯片相背的表面和盲孔內(nèi)具有與引腳焊盤電連接的金屬導(dǎo)電圖形層，此金屬導(dǎo)電圖形層由鈦層、銅層、鎳層和鈀層依次疊放組成，所述鈦層與鈍化層接觸，緩解了應(yīng)力，可靠性高，暴露環(huán)境中，不易被氧化腐蝕，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定好，且能滿足高深寬比的深孔內(nèi)金屬層連續(xù)覆蓋孔內(nèi)壁的要求；其次，盲孔中心處具有防焊柱有效緩沖盲孔兩側(cè)金屬在冷熱環(huán)境下所發(fā)生的應(yīng)力形變，防止產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下失效。

附圖說明

附圖1為本實用新型抗應(yīng)力圖像傳感器件結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實用新型抗應(yīng)力圖像傳感器件中局部結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、圖像傳感芯片；2、透明蓋板；3、感光區(qū)；4、支撐圍堰；5、膠水層；6、盲孔；7、鈍化層；8、引腳焊盤；9、金屬導(dǎo)電圖形層；10、防焊層；11、通孔；12、焊球；13、空腔；14、鈦層；15、銅層；16、鎳層；17、鈀層；18、防焊柱。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例：一種抗應(yīng)力圖像傳感器件，包括圖像傳感芯片1、透明蓋板2，此圖像傳感芯片1的上表面具有感光區(qū)3，所述透明蓋板2邊緣和圖像傳感芯片1的上表面邊緣之間具有支撐圍堰4從而在透明蓋板2和圖像傳感芯片1之間形成空腔13，此支撐圍堰4與圖像傳感芯片1之間通過膠水層5粘合，圖像傳感芯片1下表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個盲孔6，所述圖像傳感芯片1下表面和盲孔6側(cè)表面具有鈍化層7，此盲孔6底部具有圖像傳感芯片1的引腳焊盤8，所述鈍化層7與圖像傳感芯片1相背的表面和盲孔6內(nèi)具有與引腳焊盤8電連接的具有金屬導(dǎo)電圖形層9，一防焊層10位于金屬導(dǎo)電圖形層9與鈍化層7相背的表面，此防焊層10上開有若干個通孔11，一焊球12通過所述通孔11與金屬導(dǎo)電圖形層9電連接，所述金屬導(dǎo)電圖形層9由鈦層14、銅層15、鎳層16和鈀層17依次疊放組成，所述鈦層17與鈍化層7接觸。

上述盲孔6中心處具有防焊柱18。