[實(shí)用新型]抗應(yīng)力圖像傳感器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420256712.5 | 申請日: | 2014-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN203871330U | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴芳奇;呂軍;張志良;陳勝 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州科陽光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;王健 |
| 地址: | 215143 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 應(yīng)力 圖像傳感器 | ||
1.?一種抗應(yīng)力圖像傳感器件,其特征在于:包括圖像傳感芯片(1)、透明蓋板(2),此圖像傳感芯片(1)的上表面具有感光區(qū)(3),所述透明蓋板(2)邊緣和圖像傳感芯片(1)的上表面邊緣之間具有支撐圍堰(4)從而在透明蓋板(2)和圖像傳感芯片(1)之間形成空腔(13),此支撐圍堰(4)與圖像傳感芯片(1)之間通過膠水層(5)粘合,圖像傳感芯片(1)下表面的四周邊緣區(qū)域分布有若干個盲孔(6),所述圖像傳感芯片(1)下表面和盲孔(6)側(cè)表面具有鈍化層(7),此盲孔(6)底部具有圖像傳感芯片(1)的引腳焊盤(8),所述鈍化層(7)與圖像傳感芯片(1)相背的表面和盲孔(6)內(nèi)具有與引腳焊盤(8)電連接的具有金屬導(dǎo)電圖形層(9),一防焊層(10)位于金屬導(dǎo)電圖形層(9)與鈍化層(7)相背的表面,此防焊層(10)上開有若干個通孔(11),一焊球(12)通過所述通孔(11)與金屬導(dǎo)電圖形層(9)電連接,所述金屬導(dǎo)電圖形層(9)由鈦層(14)、銅層(15)、鎳層(16)和鈀層(17)依次疊放組成,所述鈦層(17)與鈍化層(7)接觸。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗應(yīng)力圖像傳感器件,其特征在于:所述盲孔(6)中心處具有防焊柱(18)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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