[實用新型]一種金墊片式印刷電路板

有效

• 申請號: 201420254422.7
• 申請日: 2014-05-19
• 公開（公告）號: CN203934104U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 何潤宏;辜小謹;許燦源;陳華麗;張學東;李振
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲印制板公司;汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本實用新型涉及印刷板領域，具體為一種金墊片式印刷電路板。

背景技術

隨著電子技術朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發展，印制板的應用范圍越來越廣泛，功能要求也越來越高，相應之結構也越來越復雜。在印制板制造的后加工過程中，印制板最后的連接盤基底是金屬銅，如果暴露在空氣中會氧化和可焊性差，因此印制板上連接盤都要進行表面處理，涂覆保護層。但現在的技術存在著工藝操作復雜，控制難度大，工藝選擇性差，加工成本高；產品品質難以保證，金焊盤經常出現黑盤問題而影響可焊性，焊接點強度差，產品返工難度大，且沒法局部返工的缺點；此外工藝中均采用氰化物，毒性和危害非常大，對人體和環境都造成嚴重破壞。

發明內容

本實用新型所解決的技術問題在于提供一種金墊片式印刷電路板，來決絕上述的問題。

本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種金墊片式印刷電路板，包括電路板主體、金墊片、焊料層、阻焊層、焊接盤、絕緣層，所述金墊片位于電路板主體的頂端，所述焊料層位于金墊片下側與其連接，所述阻焊層位于焊料層下側，所述焊接盤與阻焊層連接，所述絕緣層位于上下平行兩層的阻焊層之間。

作為優選，所述金墊片的設計結構為圓形、方形或其它幾何形狀。

作為優選，所述電路板為雙面或多層結構。

作為優選，所述金墊片的焊接為人工焊接或貼片焊接。

本實用新型的工作原理，按印制板加工流程完成半成品電路板，其表面涂覆有阻焊層；將半成品電路板焊接盤進行等離子體表面處理；對需要金墊片的焊接盤做印錫膏處理，即選擇性印上焊料層；將金墊片焊接到印有錫膏的焊接盤表面；最后再進行等離子體清洗處理，并檢查后出貨，離子處理主要是對裸露焊盤表面進行去污和保護處理目的，并提高可含性，通過等離子清洗主要是去除助焊劑等有機污染物，解決了電鍍金和化學金的工藝復雜、加工成本高、品質及可靠性差、無法局部返工、對環境破壞的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的正面結構示意圖；

圖2為本實用新型的俯視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的實現技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

如圖1～2所示，一種金墊片式印刷電路板，包括電路板主體1、金墊片2、焊料層3、阻焊層4、焊接盤5、絕緣層6，所述金墊片2位于電路板主體1的頂端，所述焊料層3位于金墊片2下側與其連接，所述阻焊層4位于焊料層3下側，所述焊接盤5與阻焊層4連接，所述絕緣層6位于上下平行兩層的阻焊層4之間。

作為優選，所述金墊片2的設計結構為圓形、方形或其它幾何形狀。

作為優選，所述電路板為雙面或多層結構。

作為優選，所述金墊片2的焊接為人工焊接或貼片焊接。

本實用新型的工作原理，按印制板加工流程完成半成品電路板，其表面涂覆有阻焊層；將半成品電路板焊接盤進行等離子體表面處理；對需要金墊片的焊接盤做印錫膏處理，即選擇性印上焊料層；將金墊片焊接到印有錫膏的焊接盤表面；最后再進行等離子體清洗處理，并檢查后出貨，離子處理主要是對裸露焊盤表面進行去污和保護處理目的，并提高可含性，通過等離子清洗主要是去除助焊劑等有機污染物，解決了電鍍金和化學金的工藝復雜、加工成本高、品質及可靠性差、無法局部返工、對環境破壞的問題。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型的要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。