[實用新型]一種金墊片式印刷電路板有效
| 申請號： | 201420254422.7 | 申請日： | 2014-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN203934104U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發明（設計）人： | 何潤宏;辜小謹;許燦源;陳華麗;張學東;李振 | 申請（專利權）人： | 汕頭超聲印制板公司;汕頭超聲印制板（二廠）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州市深研專利事務所 44229 | 代理人： | 陳雅平 |
| 地址： | 51504*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 墊片 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種金墊片式印刷電路板，其特征在于：包括電路板主體、金墊片、焊料層、阻焊層、焊接盤、絕緣層，所述金墊片位于電路板主體的頂端，所述焊料層位于金墊片下側與其連接，所述阻焊層位于焊料層下側，所述焊接盤與阻焊層連接，所述絕緣層位于上下平行兩層的阻焊層之間，所述電路板為雙面或多層結構。
2.根據權利要求1所述的一種金墊片式印刷電路板，其特征在于：所述金墊片的設計結構為圓形、方形。
3.根據權利要求1所述的一種金墊片式印刷電路板，其特征在于：所述金墊片的焊接為人工焊接或貼片焊接。
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