[實用新型]軟硬結合電路板

有效

• 申請號: 201420252760.7
• 申請日: 2014-05-16
• 公開（公告）號: CN203884073U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 林國源;陶宇
• 申請（專利權）人: 嘉聯益電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 蘇捷;向勇

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種軟硬結合的電路板。

背景技術

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，亦可以包括硬性電路板的硬度。于軟硬結合電路板的制作過程中，通常會將軟板與半固化膠片及銅箔相互壓合。

詳細而言，請參照圖1，顯示現有的軟硬結合電路板壓合之前的立體圖。在將銅箔層11、半固化膠片10及軟板12進行壓合之前，會預先在半固化膠片10上形成開口區100，而開口區100是對應使軟板可彎折的區域。

接著請參照圖2A至圖2C，顯示現有的軟硬結合電路板制作流程中各步驟的局部剖面示意圖。如圖2A所示，經過加熱壓合之后，銅箔層11及柔性電路板12分別被貼合于膠片10的兩相對表面。然而，對應于開口區100位置的銅箔層11及柔性電路板12，因受壓而產生彎折，陷入開口區100內。在完成銅箔層11及軟板12的線路制作后，如圖2B及圖2C所示，僅去除位于開口區100內的銅箔層11，而初步完成軟硬結合電路板的制作。

然而，完成壓合工藝時，由于膠片10具有一定厚度，銅箔層11與軟板12有部分區域陷入開口區100內，并貼附在膠片10圍繞開口區100的側壁上，而與其它區域之間產生段差。當進行線路制作時，軟板12表面的段差會影響線路成型的品質。

此外，請參照圖3，顯示圖2B的俯視示意圖。在去除銅箔層11時，通常是由作業人員用手撕除開口區100內的銅箔層11。然而，作業人員在施力去除開口區100內的銅箔層11時，必須得從位于開口區100邊角的區域A施力。如此，很容易對軟板12造成損害，并使軟板12產生褶皺，更甚者會破壞在區域A中已成形的線路。

發明內容

本實用新型提供一種軟硬結合電路板，藉由在進行壓合工藝之前，并未對基材進行沖孔，而是在基材的開蓋區貼附離型膜，以減少軟硬結合電路板的柔性基材表面的段差。

本實用新型其中一實施例提供一種軟硬結合電路板，具有一開口，且包括基材、柔性基材及導電層?；木哂幸簧媳砻婕芭c上表面相對的一下表面，并具有一圍繞開口的側壁面。柔性基材具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，其中柔性基材以第一表面面對下表面而接合基材。另外，導電層具有一外表面及與外表面相對的一貼合面，其中導電層以貼合面面對上表面而接合基材，且開口是由外表面延伸至第一表面，其中貼合面不接觸側壁面。

本實用新型實施例的軟硬結合電路板進行壓合之前，不會對基材進行沖孔，而是在壓合之后才移除位于開蓋區內的基材及導電層。因此，可減少柔性基材表面的段差，這有助于提升線路成型的品質。另外，在本實用新型實施例中，開蓋區并未完全與導電層及柔性基材的布線區重疊，因此，在移除開蓋區內的導電層、基材及離型膜時，雖然也會使位于施力區內的柔性基材產生褶皺，但這些缺陷并不會對最終產品造成影響。

為了能更進一步了解本實用新型為實現的技術、方法及功效，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明、圖式，相信本實用新型的特征，當可由此得以深入且具體的了解，然而說明書以及說明書附圖僅提供參考與說明用，并不用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1顯示現有的軟硬結合電路板壓合之前的立體圖。

圖2A至圖2C顯示現有的軟硬結合電路板制作流程中各步驟的局部剖面示意圖。

圖3顯示圖2B的俯視示意圖。

圖4顯示本實用新型一實施例的軟硬結合電路板在壓合之前的立體圖。

圖5A至圖5C顯示本實用新型實施例的軟硬結合電路板制作流程中各步驟的局部剖面示意圖。

圖6顯示圖5B的俯視示意圖。

附圖標記說明：

半固化膠片?10

銅箔層?11

軟板?12

開口區?100

復合基板?2

軟硬結合電路板?2’

基材?20

開蓋區?200

重疊區?200a

施力區?200b

上表面?20a

下表面?20b

導電層?21

第一布線區?210

外表面?21a

貼合面?21b

柔性基材?22

柔性絕緣層?221

金屬層?222

第二布線區?220

第一表面?22a

第二表面?22b

開口?23

離型膜?3