[實用新型]軟硬結(jié)合電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420252760.7 | 申請日： | 2014-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN203884073U | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林國源;陶宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 嘉聯(lián)益電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 蘇捷;向勇 |
| 地址： | 215300 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟硬 結(jié)合 電路板 | ||
1.一種軟硬結(jié)合電路板，具有一開口，其特征在于，該軟硬結(jié)合電路板包括：
一基材，具有一上表面及與該上表面相對的一下表面，其中該基材具有至少一圍繞該開口的側(cè)壁面；
一柔性基材，具有一第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，其中該柔性基材以該第一表面面對該下表面而接合該基材；及
一導(dǎo)電層，具有一外表面及與該外表面相對的一貼合面，其中該導(dǎo)電層以該貼合面面對該上表面而與該基材接合，且該開口是由該外表面延伸至該第一表面，且該貼合面不接觸該側(cè)壁面。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該柔性基材包括一柔性絕緣層及一金屬層，其中該第一表面位于該柔性絕緣層上，該第二表面位于該金屬層上。
3.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該柔性絕緣層不接觸該側(cè)壁面。
4.如權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該柔性絕緣層為聚酰亞胺層或聚酯樹脂層。
5.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該基材至少包括一絕緣層，且該絕緣層為酚醛樹脂層、環(huán)氧樹脂層或聚亞酰胺樹脂層。
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