[實用新型]一種校準模具有效
| 申請號: | 201420249652.4 | 申請日: | 2014-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN203826356U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發明(設計)人: | 沈祥江 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 校準 模具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種校準模具,特別是涉及一種用于半導體機械手臂的校準模具。
背景技術
目前,在半導體生產工藝車間內,一般采用如圖3所示的機械手30(Robot?arm)傳送晶圓,而采用晶圓槽位(slot)來承載晶圓如Load?lock?slot,FOUP?slot等。通常,如圖2中所示,所述晶圓槽位20用于承載若干晶圓,其結構為縱向層疊而橫向左右對稱度的結構,其中每一層槽位用于承載一片晶圓。將晶圓放置于機械手30后,機械手會將晶圓傳送至對應的槽位中。
在制造晶圓的生產過程中,設備工程師需要定期對機械手傳送位置進行檢修及校正。現有的檢測方法是維護人員用肉眼來判斷機械手是否移位。如果機械手位置發生移位,對其進行調整。由于采用肉眼來判斷該位置,很大程度上依賴于維護人員的個人經驗,容易出現誤檢。如果出現誤檢,在發生移位情況下,在晶圓傳運過程中容易發生晶圓、機械手或槽位的相互碰擦的現象,以致出現大量因碰擦產生的顆粒物質,這些顆粒物質會污染晶圓,甚至造成晶圓劃傷,導致晶圓良率下降。
如何提供一種能夠精確校準機械手傳送位置的校準模具是本領域技術人員亟待解決的技術問題。因此,有必要提出一種新的校準模具來校準機械手傳送晶圓至準確的對應位置。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種校準模具,用于解決現有技術中由于機械手傳送晶圓至晶圓槽位出現傳送偏移并導致晶圓良率下降的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種校準模具,用于校準機械手與晶圓槽位之間的傳送位置,其特征在與:所述校準模具至少包括:由兩個縱臂和連接于該兩個縱臂之間的橫臂構成的U型塊;所述兩個縱臂的側壁外分別具有與所述U型塊開口端貫通的凸臺;所述凸臺與所述橫臂交匯處設有擋臺;所述兩個縱臂的側壁內、所述凸臺水平線以下分別設有開口彼此相對的凹槽;所述凹槽分別與該U型塊的開口端以及組成該U型塊的橫臂貫通。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述晶圓槽位由縱向層疊、橫向左右對稱的若干層槽位組成;每一層槽位用于承載一片晶圓;所述校準模具的凸臺與所述每一層槽位配合;所述擋臺用于阻擋所述凸臺在所述每一層槽位中的前進。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述兩個凹槽底部之間的距離小于所述每一層槽位左右兩邊的距離;所述每一層槽位左右兩邊的距離小于晶圓的直徑。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述凸臺的縱向厚度小于每兩層所述槽位之間的間距。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述每兩層槽位之間的距離小于所述縱臂上表面與位于該縱臂側壁外的所述凸臺的底部之間的距離。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述機械手為兩長邊平行的片狀結構;其兩平行的長邊用于伸入開口彼此相對的兩個凹槽。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述校準模具的縱臂長度小于所述機械手的長度。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述兩個凹槽內底部之間的距離大于所述機械手的寬度。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述兩個凹槽邊緣之間的距離小于所述機械手的寬度。
作為本實用新型的校準模具的一種優選方案,所述凹槽間隙寬度大于所述機械手的厚度。
如上所述,本實用新型的機械手校準模具,具有以下有益效果:所述校準模具根據機械手尺寸使其與晶圓槽位精確定位,在機械手傳送晶圓的過程中,使得晶圓傳送位置標準化,降低晶圓被劃傷的幾率,提高產品的良率。
附圖說明
圖1顯示為本實用新型的校準模具三維結構示意圖。
圖2顯示為本實用新型的校準模具與晶圓槽位配合工作的示意圖。
圖3顯示為本實用新型的校準模具與機械手配合工作的示意圖。
圖4顯示為本實用新型的校準模具與機械手以及晶圓槽位配合工作的示意圖。
元件標號說明
10????校準模具
11????縱臂
12????橫臂
13????凸臺
14????擋臺
15????凹槽
20????晶圓槽位
30????機械手
31????晶圓
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,未經中芯國際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420249652.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





