[實用新型]一種校準模具有效
| 申請號: | 201420249652.4 | 申請日: | 2014-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN203826356U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發明(設計)人: | 沈祥江 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 校準 模具 | ||
1.一種校準模具,用于校準機械手與晶圓槽位之間的傳送位置,其特征在與:所述校準模具至少包括:
由兩個縱臂和連接于該兩個縱臂之間的橫臂構成的U型塊;
所述兩個縱臂的側壁外分別具有與所述U型塊開口端貫通的凸臺;所述凸臺與所述橫臂交匯處設有擋臺;
所述兩個縱臂的側壁內、所述凸臺水平線以下分別設有開口彼此相對的凹槽;所述凹槽分別與該U型塊的開口端以及組成該U型塊的橫臂貫通。
2.根據權利要求1所述的校準模具,其特征在于:所述晶圓槽位由縱向層疊、橫向左右對稱的若干層槽位組成;每一層槽位用于承載一片晶圓;所述校準模具的凸臺與所述每一層槽位配合;所述擋臺用于阻擋所述凸臺在所述每一層槽位中的前進。
3.根據權利要求2所述的校準模具,其特征在于:所述兩個凹槽底部之間的距離小于所述每一層槽位左右兩邊的距離;所述每一層槽位左右兩邊的距離小于晶圓的直徑。
4.根據權利要求3所述的校準模具,其特征在于:所述凸臺的縱向厚度小于每兩層所述槽位之間的間距。
5.根據權利要求4所述的校準模具,其特征在于:所述每兩層槽位之間的距離小于所述縱臂上表面與位于該縱臂側壁外的所述凸臺的底部之間的距離。
6.根據權利要求2所述的校準模具,其特征在于:所述機械手為兩長邊平行的片狀結構;其兩平行的長邊用于伸入開口彼此相對的兩個凹槽。
7.根據權利要求6所述的校準模具,其特征在于:所述校準模具的縱臂長度小于所述機械手的長度。
8.根據權利要求7所述的校準模具,其特征在于:所述兩個凹槽內底部之間的距離大于所述機械手的寬度。
9.根據權利要求8所述的校準模具,其特征在于:所述兩個凹槽邊緣之間的距離小于所述機械手的寬度。
10.根據權利要求9所述的校準模具,其特征在于:所述凹槽間隙寬度大于所述機械手的厚度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





