[實用新型]一種DRAM雙芯片堆疊封裝結構

有效

• 申請號: 201420242768.5
• 申請日: 2014-05-13
• 公開（公告）號: CN203839371U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 孟新玲;隋春飛;劉昭麟;戶俊華;栗振超
• 申請（專利權）人: 山東華芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/492
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 丁修亭

技術領域

本實用新型涉及一種DRAM（Dynamic?Random?Access?Memory，動態隨機存取存儲器）雙芯片堆疊封裝結構。

背景技術

當前對高容量、高帶寬（Wide?I/O）存儲器DRAM芯片的市場需求迅猛增長。實現多存儲器芯片堆疊封裝，如多顆同質DRAM芯片的堆疊封裝，可使已有的單顆DRAM芯片實現容量或帶寬的倍增。

然而，DRAM芯片因為其獨特的內部電路結構設計，使得封裝pad（PCB（印刷電路板）中的焊盤）位置排布不同于傳統芯片pad分布于四周的結構，即DRAM芯片封裝pad分布在芯片中心兩列的位置。

這種特殊結構的芯片要實現雙芯片的堆疊封裝，習知的有以下幾種：

1.如圖1所示：基板1a為中間開窗結構，兩顆芯片，即圖1中所示的芯片3a和芯片4a背靠背粘貼固定放置，其中芯片3a正面（有源面）朝下，通過穿過基板開窗結構的引線7a將芯片3a上的焊盤（pad）與基板1a上相應的焊點進行引線鍵合，從而形成芯片3a與封裝基板1a的電氣連接；芯片4a背面通過封裝膠或膜與芯片3a的背面粘接，其正面朝上，并通過引線6a將芯片4a的焊盤與封裝基板1a進行電氣連接。然后通過封裝體2a進行封裝，并在基板上制作用于與外部器件連接的錫球8。

由于引線位置不同，此種DRAM雙芯片封裝結構需進行兩次焊線工藝，且芯片4a焊線時，由于受芯片3a引線的影響，為避開引線7a的影響，工藝難度加大，治具設計較為復雜；且該封裝基板上下表面需分別設計與兩芯片互聯的角仔，信號布線難度大，封裝體的關鍵互聯信號受影響的風險加大。

2.如圖2所示的封裝結構，其采用兩芯片正面朝上，打長線的結構，參見圖2中所示的引線6a。其第一芯片3b的背面通過封裝膠膜與基板1b相粘接，第二芯片4b與第一芯片3b通過一種特殊的封裝膜FOW相互粘接，兩芯片都通過較長的引線6a鍵合到基板1b上，形成兩芯片與基板的電氣連接，然后進行封裝體2b的封裝，并制作錫球8a。

該封裝結構采用長線工藝，且引線跨過芯片比較大，焊線難度較大，其次，由于受封裝體整體厚度的影響，第一芯片3b上的焊線高度必須控制到很低，更加大其工藝難度，降低封裝良率。

3.如圖3所示的封裝結構，也是習知的一種DRAM雙芯片封裝體，其解決了圖2封裝結構焊線工藝難度加大的問題，但同時大大增加的封裝制造成本，因為芯片3c和芯片4c在封裝前需要進行RDL（Redistribution?Layer，重新分配層）工藝，目的是使位于兩芯片中間的pad位置重新分布到芯片兩側，這樣雖然降低焊線工藝的難度，但是所需的RDL工藝價格昂貴，使封裝成本大大提高。圖3中，1c表示基板，2c表示封裝體，5c表示封裝膠膜，6c表示引線，8c表示錫球。

4.如圖4所示：是一種較新的DRAM雙芯片封裝結構，該結構的優點是：引線數較少，兩芯片信號傳輸路徑相差較小，信號傳輸能力強，但是很明顯，該結構使用的兩個基板，及基板1d和基板4d，加大了設計投入，并且引線7d連接基板4d和基板1d時，基板4d焊線下方鏤空區域還需要添加墊塊，否則焊線時基板7d容易變形晃動，使引線鍵合工藝無法進行。圖4中，2d表示封裝體，3d表示芯片，5d表示芯片，6d表示焊點，8d表示錫球。另外，倒裝芯片的特點之一就在于厚度相對比較薄，增加一基板必然會使其整體厚度偏厚。

綜上所述，為改進以上這些習知的雙芯片DRAM封裝結構的缺點，需要一種封裝工藝簡單，成本投入較低，設計復雜度不高，且可降低封裝不良品，提高封裝可靠性的一種新型DRAM雙芯片封裝體結構。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種結構簡練的DRAM雙芯片堆疊封裝結構。

依據較佳的實施例，一種DRAM雙芯片堆疊封裝結構，包括：

基板，設有基板電路并具有第一面和與該第一面相對的第二面；

第一芯片，正面朝向基板而倒裝于所述基板；

第二芯片，背面貼裝于所述第一芯片的背面，并通過引線與所述基板鍵合；以及

封裝體，用于將基板、第一芯片以及第二芯片封裝為一體。

依據較佳的實施例，用于DRAM雙芯片的封裝，兩芯片中的一個直接倒裝在基板上，另一個則貼裝在前一個芯片上，所需要的工藝步驟減少，且倒裝和鍵合的工藝難度都不高，整體的工藝難度降低，切不需要做焊點再分布，從而大大降低了封裝成本。另一方面，工藝上的簡單化，容易保證產品良率和生產效率。另外，該結構相比于既有的結構厚度減小，適用性更強。

附圖說明