[實(shí)用新型]高溫反偏試驗(yàn)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420239087.3
• 申請(qǐng)日: 2014-05-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203929991U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸軍;馬永利;李秀青
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通華隆微電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種高溫反偏試驗(yàn)設(shè)備，其特征在于，所述該高溫反偏試驗(yàn)設(shè)備包括一設(shè)備主體，所述設(shè)備主體的上端面上設(shè)置有復(fù)數(shù)通孔，每個(gè)所述通孔內(nèi)設(shè)有一試驗(yàn)基座，所述試驗(yàn)基座上設(shè)置有三個(gè)供三極管/二極管的引腳插入用的插入孔，所述復(fù)數(shù)個(gè)試驗(yàn)基座均與電線電性連接，并與所述設(shè)備主體固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫反偏試驗(yàn)設(shè)備，其特征在于，所述插入孔的兩側(cè)均設(shè)置有支撐塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫反偏試驗(yàn)設(shè)備，其特征在于，所述試驗(yàn)基座包括一凸出部及一固定片，所述凸出部通過(guò)通孔凸出設(shè)備主體的上端面，所述固定部設(shè)置于設(shè)備主體上端面的下方，并與設(shè)備主體用螺絲固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的高溫反偏試驗(yàn)設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備主體為一長(zhǎng)方體，為中空結(jié)構(gòu)。