[實用新型]三元催化器封裝工藝的嵌入工裝有效
| 申請號: | 201420228093.9 | 申請日: | 2014-05-06 | 
| 公開(公告)號: | CN203817716U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 | 
| 發明(設計)人: | 潘峰 | 申請(專利權)人: | 十堰匯鉑環境科技有限公司 | 
| 主分類號: | B23P19/02 | 分類號: | B23P19/02 | 
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 | 
| 地址: | 442000 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三元 催化 封裝 工藝 嵌入 工裝 | ||
1.一種三元催化器封裝工藝的嵌入工裝,其特征在于,?
所述三元催化器封裝工藝的嵌入工裝包括圓柱體外殼、設置在所述圓柱體外殼內的柱體導套;所述柱體導套包括環形內壁、自所述環形內壁向一側凹陷形成的筒體安裝部、自所述環形內壁向另一側延伸形成的傾斜部;?
所述環形內壁、所述筒體安裝部和所述傾斜部均為一體結構;?
所述傾斜部具有入口處和出口處;所述入口處內徑比載體外徑稍大,所述出口處內徑與所述載體外徑相同;?
所述傾斜部內部空間為載體安裝部;?
所述環形內壁內徑與所述載體外徑相同;?
所述筒體安裝部內徑比所述載體外徑稍大;所述筒體安裝部內徑與筒體外徑相同。?
2.根據權利要求1所述的三元催化器封裝工藝的嵌入工裝,其特征在于,所述筒體內徑與所述載體外徑相同;所述筒體厚度約等于所述筒體安裝部內徑減去所述載體外徑的差值。?
3.根據權利要求1所述的三元催化器封裝工藝的嵌入工裝,其特征在于,所述柱體導套外徑與所述圓柱體外殼內徑相同。?
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