[實用新型]散熱構件及電子器件

有效

• 申請號: 201420219496.7
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN203859928U
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 武文增
• 申請（專利權）人: 邯鄲美的制冷設備有限公司;美的集團武漢制冷設備有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及電子器件技術領域，尤其涉及一種散熱構件及電子器件。

背景技術

現有的控制電路板上的電子元件因其工作時電壓高，通過的電流大，工作時產生的功耗大，會產生熱量，如果不及時進行導熱處理，會導致元件的溫升過高而使元件損壞。

目前，對這些發熱元件采用的比較廣泛的導熱方法是在發熱元件上加裝散熱器，使發熱元件工作的溫度范圍維持在按自身參數要求允許的范圍內。

目前常用的電子元件有DIP封裝(雙列直插式封裝)，也有SIP封裝(單列直插式封裝)。其中，對于SIP封裝電子元件，由于只有一列引腳插入PCB中，需要考慮平整度及穩定性要求，目前常采用塑料支架的固定方式來固定電子元件，然后再固定散熱片。但是，這種支架固定方式存在的缺陷是：由于各個廠家IC芯片封裝差異，導致支架無法統一生產，給企業標準化工作帶來困擾。另外，散熱片一般貼在IC芯片上面，通過螺釘固定，而此方式工藝要求嚴格，固定螺釘力矩必須滿足一定要求，否則IC芯片會受到較大應力而被損壞。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種結構簡單、安裝可靠、生產效率高的散熱構件及電子器件。

為了達到上述目的，本實用新型提出一種散熱構件，用于PCB板上SIP封裝電子元件的散熱，所述電子元件的引腳通過焊接固定在PCB板上；所述散熱構件包括散熱器，還包括：用于支撐定位所述電子元件的墊片，所述墊片位于電子元件與PCB板之間，所述電子元件位于墊片與散熱器之間；所述墊片從電子元件無引腳的一側伸出與所述散熱器固定連接；所述散熱器與所述PCB板固定連接。

優選地，所述散熱器的相對兩側端分別設有第一焊接腿和第二焊接腿，所述散熱器通過所述第一焊接腿和第二焊接腿焊接固定在PCB板上。

優選地，所述散熱器的相對兩側端中，其中一側端與所述電子元件的引腳位于同一側。

優選地，所述墊片為Z字形結構，其緊靠電子元件的底部、無引腳的側面，以及散熱器的底部邊緣，所述墊片與散熱器的底部邊緣位置通過螺釘固定連接。

優選地，所述墊片為直角Z字形結構。

優選地，所述墊片材料為鋁合金或銅合金。

本實用新型還提出一種電子器件，包括PCB板及安裝在PCB板上的SIP封裝電子元件，還包括如上所述的散熱構件。

本實用新型提出的一種散熱構件及電子器件，通過在散熱構件上進行結構改造，不需要設置結構復雜的支架，只需要設置一個標準的固定墊片，通過墊片的螺釘孔位固定，即可達到整平電子元件的目的，其結構簡單，安裝可靠，可以批量生產，提高了生產效率，而且散熱器設有兩個固定焊接腿，焊接到PCB板上，不需要螺釘固定散熱器，安全可靠。

附圖說明

圖1是本實用新型散熱構件實施例中散熱器的俯視圖；

圖2是本實用新型散熱構件實施例中散熱器的仰視圖；

圖3是本實用新型實施例中電子元件的立體結構示意圖；

圖4是本實用新型散熱構件實施例中散熱器與電子元件裝配側視圖；

圖5是本實用新型散熱構件實施例中墊片的結構示意圖；

圖6是本實用新型實施例散熱構件與電子元件及PCB板的裝配側視圖。

為了使本實用新型的技術方案更加清楚、明了，下面將結合附圖作進一步詳述。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1-圖5所示，本實用新型較佳實施例提出一種散熱構件，用于PCB板400上電子元件200的散熱，尤其適用于PCB板400上SIP封裝電子元件200的散熱，本實施例以SIP封裝電子元件200的散熱構件進行舉例。

本實施例散熱構件包括散熱器100，還包括用于支撐定位所述電子元件200的墊片300，所述墊片300位于電子元件200與PCB板400之間，所述電子元件200位于墊片300與散熱器100之間；其中：

所述電子元件200的單列引腳201通過焊接固定在PCB板400上，其固定位置如圖6中所示的402。

所述墊片300從電子元件200無引腳的一側伸出與所述散熱器100固定連接。

所述散熱器100包括散熱器100本體和翅片101，散熱器100本體的底部設有電子元件200安裝區106，散熱器100本體與所述PCB板400固定連接。