[實(shí)用新型]散熱構(gòu)件及電子器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420219496.7 | 申請日： | 2014-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN203859928U | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 武文增 | 申請（專利權(quán)）人： | 邯鄲美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)武漢制冷設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 056000 河*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 構(gòu)件 電子器件 | ||
1.一種散熱構(gòu)件，用于PCB板上SIP封裝電子元件的散熱，所述電子元件的引腳通過焊接固定在PCB板上；所述散熱構(gòu)件包括散熱器，其特征在于，還包括：用于支撐定位所述電子元件的墊片，所述墊片位于電子元件與PCB板之間，所述電子元件位于墊片與散熱器之間；所述墊片從電子元件無引腳的一側(cè)伸出與所述散熱器固定連接；所述散熱器與所述PCB板固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)件，其特征在于，所述散熱器的相對兩側(cè)端分別設(shè)有第一焊接腿和第二焊接腿，所述散熱器通過所述第一焊接腿和第二焊接腿焊接固定在PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱構(gòu)件，其特征在于，所述散熱器的相對兩側(cè)端中，其中一側(cè)端與所述電子元件的引腳位于同一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的散熱構(gòu)件，其特征在于，所述墊片為Z字形結(jié)構(gòu)，其緊靠電子元件的底部、無引腳的側(cè)面，以及散熱器的底部邊緣，所述墊片與散熱器的底部邊緣位置通過螺釘固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱構(gòu)件，其特征在于，所述墊片為直角Z字形結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱構(gòu)件，其特征在于，所述墊片材料為鋁合金或銅合金。
7.一種電子器件，包括PCB板及安裝在PCB板上的SIP封裝電子元件，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的散熱構(gòu)件。
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