[實用新型]壓力傳感器

有效

• 申請號: 201420218881.X
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN204115948U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 宋青林;張俊德;端木魯玉
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: G01L19/06
• 分類號: G01L19/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及傳感器領域，尤其是涉及一種防塵防液體性能好、可靠性高的壓力傳感器。

背景技術

隨著電子產品小型化微型化的發展，電子產品對其內部元器件小型化的要求越來越高。壓力傳感器作為常見的傳感器，應用于多種電子產品內，故壓力傳感器的小型化設計也成為關注重點。為了保證壓力傳感器的小型化設計，基于微機電系統(Micro-Electro-Mechanical?System，MEMS)的壓力傳感器越來越受到人們關注。

基于MEMS技術的壓力傳感器，包括外部封裝結構，以及設置于外部封裝結構內的壓力傳感器芯片，對應壓力傳感器芯片設置的集成電路芯片等。為了保證壓力傳感器正常工作，外部封裝結構上設置有連通壓力傳感器內外部的透氣孔，現有技術的壓力傳感器，透氣孔為大孔設計，在壓力傳感器封裝、使用過程中，外界的異物顆粒如錫球、灰塵等易通過大孔設計的透氣孔進入到壓力傳感器內部，對壓力傳感器造成隱患；同時，在傳感器使用過程中，液體物質也易通過大孔設計的透氣孔進入到壓力傳感器內部，對壓力傳感器內部造成污染，從而對壓力傳感器正常工作產生影響。

因此，有必要提出一種改進，以克服現有技術壓力傳感器缺陷。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種防塵防液體性能好，可靠性高的壓力傳感器。

為了實現上述目的，本實用新型壓力傳感器采用以下技術方案：

一種壓力傳感器，包括外部封裝結構，設置于所述外部封裝結構內的壓力傳感器芯片及集成電路芯片，以及透氣孔，所述透氣孔連通所述壓力傳感器內外部，并且：所述透氣孔包括至少兩個透氣微孔。

作為一種優選的技術方案，所述透氣孔包括第一透氣孔和第二透氣孔，所述第一透氣孔與所述第二透氣孔重疊設置，所述第一透氣孔包括至少兩個透氣微孔，所述第二透氣孔為單一透氣孔，所述第二透氣孔位于所述第一透氣孔靠近所述壓力傳感器芯片一側。

作為進一步優選的技術方案，所述透氣微孔孔徑為0.001～0.15mm。

作為細化技術方案，所述透氣孔可以設置于所述壓力傳感器外部封裝結構與所述壓力傳感器芯片正對的平面上；所述透氣孔還可以設置于所述壓力傳感器外部封裝結構的側壁面；所述透氣孔設置于所述壓力傳感器外部封裝結構設置所述壓力傳感器芯片的平面上。透氣孔的設置位置不影響本實用新型壓力傳感器優點體現。

本實用新型壓力傳感器，連通壓力傳感器內外部的透氣孔包括至少兩個透氣微孔，在實際應用中，透氣孔包括多個透氣微孔，可以有效避免外部異物進入壓力傳感器內部，同時，包括多個透氣微孔的透氣孔，根據毛細現象原理，可以有效避免液體進入傳感器內部，并且，多個透氣微孔可以避免外界光線直接作用于壓力傳感器芯片，避免因此導致的壓力傳感器誤差。因此，本實用新型壓力傳感器，可以避免異物顆粒及液體進入傳感器內部，提高傳感器可靠性。本實用新型壓力傳感器具有防塵防液體性能好，可靠性高的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型壓力傳感器第一實施例剖視圖；

圖2為本實用新型壓力傳感器第一實施例的另一體現方式；

圖3為本實用新型壓力傳感器第一實施例的再一體現方式；

圖4為本實用新型壓力傳感器第二實施例剖視圖；

圖5為本實用新型壓力傳感器第三實施例剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖，詳細說明本實用新型壓力傳感器結構。

實施例一：

如圖1所示，本實施例壓力傳感器，包括基板1和外殼2，基板1與外殼2構成本實用新型壓力傳感器的外部封裝結構，外部封裝結構內、基板1上固定設置有壓力傳感器芯片3和對應壓力傳感器芯片3設置的集成電路芯片5，壓力傳感器芯片3與集成電路芯片5通過金屬引線4電連接，基板1上設置有焊盤，壓力傳感器芯片3與集成電路芯片5通過金屬引線4電連接后，再通過金屬引線4與基板1電路電連接，基板1焊盤將外部電子電路與壓力傳感器芯片3、集成電路芯片5電連接。

如圖1所示，為了連通壓力傳感器內外部，壓力傳感器封裝結構設置有透氣孔6，透氣孔6包括至少兩個的多個透氣微孔，多個透氣微孔可以避免大顆粒的固體異物進入壓力傳感器內部，同時，根據毛細現象原理可以避免外部液體進入壓力傳感器，避免外界異物顆粒及液體進入傳感器內部，提高傳感器可靠性。在實際應用過程中，微孔可以在保證壓力傳感器正常工作的前提下盡可能小，以提高壓力傳感器的防塵防液體效果，提高壓力傳感器可靠性。