[實用新型]壓力傳感器有效
| 申請號: | 201420218881.X | 申請日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN204115948U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 宋青林;張俊德;端木魯玉 | 申請(專利權)人: | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號: | G01L19/06 | 分類號: | G01L19/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 | ||
1.一種壓力傳感器,包括外部封裝結構,設置于所述外部封裝結構內的壓力傳感器芯片及集成電路芯片,以及透氣孔,所述透氣孔連通所述壓力傳感器內外部,其特征在于:所述透氣孔包括至少兩個透氣微孔。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于:所述透氣孔包括第一透氣孔和第二透氣孔,所述第一透氣孔與所述第二透氣孔重疊設置,所述第一透氣孔包括至少兩個透氣微孔,所述第二透氣孔為單一透氣孔,所述第二透氣孔位于所述第一透氣孔靠近所述壓力傳感器芯片一側。
3.根據權利要求1或2所述的壓力傳感器,其特征在于:所述透氣微孔孔徑為0.001~0.15mm。
4.根據權利要求1或2所述的壓力傳感器,其特征在于:所述透氣孔設置于所述壓力傳感器外部封裝結構與所述壓力傳感器芯片正對的平面上。
5.根據權利要求1或2所述的壓力傳感器,其特征在于:所述透氣孔設置于所述壓力傳感器外部封裝結構的側壁面。
6.根據權利要求1或2所述的壓力傳感器,其特征在于:所述透氣孔設置于所述壓力傳感器外部封裝結構設置所述壓力傳感器芯片的平面上。
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