[實用新型]適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具

有效

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• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN203844133U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 洪進興;牛石建;王勝柱;王彥鵬
• 申請（專利權）人: 昆山長運電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27;B29C45/26;B29C45/14
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種模具，具體涉及一種適用于在金屬件上包覆高分子材料的包覆模具。

背景技術

隨著高端筆記本市場的發(fā)展，一些新型材質如鎂合金、鈦合金等金屬材料的筆記本因其優(yōu)良的質感和耐用性，越來越受到消費者的歡迎，鎂合金、鈦合金尤其適用于制造筆記本上殼體，具有強度好、耐輻射、重量輕等優(yōu)點，制造出來的產(chǎn)品外觀精美，但是，缺點是這類金屬材料會干擾電子產(chǎn)品的信號，所以，在走線的位置就需要使用非金屬件，以提高產(chǎn)品的綜合性能。鑒于此，迫切需要開發(fā)出一種相應的包覆模具。

實用新型內容

為解決現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，一次即可包覆成型。?

為了實現(xiàn)上述目標，本實用新型采用如下的技術方案：

適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，包括上模和下模，所述下模內形成有：用于放置待包覆的電腦上殼體的下容納區(qū)、成型高分子材料的下成型腔，所述上模內形成有：與下容納區(qū)配合的上容納區(qū)、與下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面設有多個進料口，所述進料口與下成型腔之間通過供熔融的高分子材料通過的流道實現(xiàn)連通；所述流道內設有緩沖臺階；所述流道分為端部流道和中間流道，所述端部流道包括第一類主流道、均與第一類主流道相連的第一類分流道和第二類分流道，所述中間流道包括第二類主流道、與第二類主流道對接的第三類分流道，所述第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道均等間距地平行設置。

前述緩沖臺階設置于第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道中。

優(yōu)選地，前述緩沖臺階為三個，靠近下成型腔的臺階高度高于遠離下成型腔的臺階高度。

作為一種改進，上模和下模合模后，所述進料口外還設有一限位壓塊。

進一步地，與所述進料口相對的一側還設有供成型電腦上殼體的熔融金屬材料流入模具的入料口，所述入料口為樹枝形的，包括圓孔型的主入料口、對稱設置于主入料口兩側并且與主入料口連通的分入料道、與分入料道連通并且向下容納區(qū)方向延伸的多個二級入料通道。。

優(yōu)選地，前述熔融金屬材料為鎂合金材料。

進一步地優(yōu)選，電腦上殼體靠近進料口的一邊形成有多個“回”字形卡勾，用于供高分子材料卡接包覆。

本實用新型的有益之處在于：本實用新型的包覆模具，適用于將高分子材料包覆到電腦上殼體，成型得到的產(chǎn)品具有金屬材料的強度好、耐輻射、重量輕的優(yōu)點，在走線部位使用高分子材料又確保不會干擾接收信號，結合了兩種材料的優(yōu)點；電腦上殼體可以是預先成型后置入該模具中，也可以直接在該模具中成型，成型電腦上殼體采用樹枝狀進料，防止產(chǎn)品變形；而高分子材料采用多點進料，確保成型后外觀完美，結合處無間隙，不脫落，確保產(chǎn)品質量。

附圖說明

圖1是本實用新型的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具的立體結構示意圖；

圖2是圖1中下模的立體結構示意圖；

圖3是圖1中下模在應用時的平面示意圖；

圖4是圖3中A處的放大結構示意圖；

圖5是本實用新型得到的產(chǎn)品的結構示意圖。?

圖中附圖標記的含義：1、上模，2、下模，3、下容納區(qū)，4、下成型腔，6、第一類主流道，7、第一類分流道，8、第二類分流道，9、第二類主流道，10、第三類分流道，11、緩沖臺階，12、限位壓塊，13、電腦上殼體，14、包覆區(qū)，15、主入料口，16、分入料道，17、二級入料通道，18、卡勾。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作具體的介紹。