[實用新型]適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具

有效

• 申請號: 201420218277.7
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN203844133U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 洪進興;牛石建;王勝柱;王彥鵬
• 申請（專利權）人: 昆山長運電子工業有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27;B29C45/26;B29C45/14
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于：包括上模和下模，所述下模內形成有：用于放置待包覆的電腦上殼體的下容納區、成型高分子材料的下成型腔，所述上模內形成有：與下容納區配合的上容納區、與下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面設有多個進料口，所述進料口與下成型腔之間通過供熔融的高分子材料通過的流道實現連通；所述流道內設有緩沖臺階；所述流道分為端部流道和中間流道，所述端部流道包括第一類主流道、均與第一類主流道相連的第一類分流道和第二類分流道，所述中間流道包括第二類主流道、與第二類主流道對接的第三類分流道，所述第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道均等間距地平行設置。

2.根據權利要求1所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于：所述第一類分流道、第二類分流道及第三類分流道中均設有若干個緩沖臺階。

3.根據權利要求2所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于：所述緩沖臺階為三個，靠近下成型腔的臺階高度高于遠離下成型腔的臺階高度。

4.根據權利要求1所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于：上模和下模合模后，所述進料口外還設有一限位壓塊。

5.根據權利要求1-4任一項所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于：與所述進料口相對的一側還設有供成型電腦上殼體的熔融金屬材料流入模具的入料口，所述入料口為樹枝形的，包括圓孔型的主入料口、對稱設置于主入料口兩側并且與主入料口連通的分入料道、與分入料道連通并且向下容納區方向延伸的多個二級入料通道。

6.根據權利要求5所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于：所述熔融金屬材料為鎂合金材料。

7.根據權利要求5所述的適用于高分子材料包覆電腦上殼體的包覆模具，其特征在于：電腦上殼體靠近進料口的一邊形成有多個“回”字形卡勾，用于供高分子材料卡接包覆。