[實用新型]一種單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器

有效

• 申請號: 201420216094.1
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN203826768U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 胡小波;蔣峰
• 申請（專利權）人: 鞍山創鑫激光技術有限公司
• 主分類號: H01S5/06
• 分類號: H01S5/06
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，包括殼體，殼體內設置有熱沉，所述熱沉上設置有單管芯片，其特征在于：還包括激光光束整形系統、平頭光纖、插芯、套筒，所述激光光束整形系統位于所述殼體內，所述單管芯片通過激光光束整形系統與所述平頭光纖的前端耦合對準，所述平頭光纖安裝于所述插芯內，所述插芯套設于所述套筒內，所述套筒固定于所述殼體的管口的外側表面。

2.根據權利要求1所述的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，其特征在于：所述激光光束整形系統包括快軸準直鏡、慢軸聚焦鏡，所述單管芯片依次通過快軸準直鏡、慢軸聚焦鏡與所述平頭光纖的前端耦合對準。

3.根據權利要求2所述的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，其特征在于：所述快軸準直鏡位于所述單管芯片與慢軸聚焦鏡之間，所述慢軸聚焦鏡位于所述平頭光纖前端的前方。

4.根據權利要求3所述的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，其特征在于：所述套筒通過膠水粘接固定于所述殼體的管口的外側表面。

5.根據權利要求3所述的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，其特征在于：所述套筒通過焊錫焊接固定于所述殼體的管口的外側表面。

6.根據權利要求3所述的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，其特征在于：所述熱沉設置有第一臺階，所述單管芯片安裝于所述第一臺階上，所述單管芯片設置有載體熱沉，而所述快軸準直鏡安裝在所述單管芯片的載體熱沉上。

7.根據權利要求6所述的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，其特征在于：所述熱沉設置有第二臺階，慢軸聚焦鏡安裝于所述第二臺階上。