[實用新型]一種單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器

有效

• 申請號: 201420216094.1
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN203826768U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 胡小波;蔣峰
• 申請（專利權）人: 鞍山創鑫激光技術有限公司
• 主分類號: H01S5/06
• 分類號: H01S5/06
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本實用新型涉及激光器技術領域，尤其涉及一種在印刷行業直接使用、在光纖激光器中作為種子源的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器。

背景技術

半導體激光技術在工業、國防、醫療、印刷行業中的應用越來越廣泛，越來越深入，其高穩定性，節能及環保方面的優勢突出，對半導體激光器的質量及使用壽命要求也越來越高。

如圖1所示，現有技術的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，包括設置于殼體101內的熱沉102，其中，需要在單管芯片(即半導體激光器芯片)103前面放置一光纖墊片104，然后用粘接劑(膠水或者玻璃焊料)105將透鏡光纖106粘接到光纖墊片104上，實現光纖耦合輸出；而透鏡光纖106固定在殼體101，需要預先將透鏡光纖106固定在光纖金屬管107內，再將光纖金屬管107用焊錫108焊接到器件外殼管口上。

此種單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，結構復雜，并有如下缺點：1、透鏡光纖需要拋磨，增加了成本；2、透鏡光纖固定在光纖墊片上，容易產生應力而導致光泄露，甚至光纖燒毀；3、采用焊錫封裝光纖金屬管，增加了工藝難度和成本。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，其降低了成本，降低了封裝難度，同時產品可靠性及質量得到關鍵性改善。

為了實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器，包括殼體，殼體內設置有熱沉，所述熱沉上設置有單管芯片，還包括激光光束整形系統、平頭光纖、插芯、套筒，所述激光光束整形系統位于所述殼體內，所述單管芯片通過激光光束整形系統與所述平頭光纖的前端耦合對準，所述平頭光纖安裝于所述插芯內，所述插芯套設于所述套筒內，所述套筒固定于所述殼體的管口的外側表面。

其中，所述激光光束整形系統包括快軸準直鏡、慢軸聚焦鏡，所述單管芯片依次通過快軸準直鏡、慢軸聚焦鏡與所述平頭光纖的前端耦合對準。

其中，所述快軸準直鏡位于所述單管芯片與慢軸聚焦鏡之間，所述慢軸聚焦鏡位于所述平頭光纖前端的前方。

其中，所述套筒通過膠水粘接固定于所述殼體的管口的外側表面。

其中，所述套筒通過焊錫焊接固定于所述殼體的管口的外側表面。

其中，所述熱沉設置有第一臺階，所述單管芯片安裝于所述第一臺階上，所述單管芯片設置有載體熱沉，而所述快軸準直鏡安裝在所述單管芯片的載體熱沉上。

其中，所述熱沉設置有第二臺階，慢軸聚焦鏡安裝于所述第二臺階上。

本實用新型有益效果在于：

1、采用平頭光纖，使激光直接從平頭光纖耦合輸出，所以，與現有技術相比，省去了光纖墊片及光纖的膠水或玻璃焊料粘接工藝、省去了透鏡光纖工藝，降低了成本，降低了產品封裝難度；

2、套筒為固定于殼體的管口的外側表面，從而替代了現有技術的光纖金屬管的焊接工藝，使器件結構更為簡化；

3、激光直接從平頭光纖耦合輸出，沒有用到膠水或玻璃焊料去粘裸光纖，降低了由于應力原因導致光在多模光纖中傳輸時的包層模風險(包層模是引起光纖燒毀及產品可靠性的根本原因)。

附圖說明

圖1為現有技術的單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器的結構示意圖。

圖2為本實用新型單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器的結構示意圖。

圖3為本實用新型單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器一實施例的套筒的結構示意圖。

圖4為本實用新型單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器一實施例的套筒的剖面示意圖。

圖5為本實用新型單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器另一實施例的套筒的結構示意圖。

圖6為本實用新型單芯片光纖耦合輸出的半導體激光器另一實施例的套筒的剖面示意圖。

具體實施方式

為了詳細說明本實用新型的技術方案，下面將結合本實用新型實施例的附圖，對本實用新型實施例的技術方案進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本實用新型的實施例，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。