[實(shí)用新型]焊接式手機(jī)攝像頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420213190.0
• 申請(qǐng)日: 2014-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203933702U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐平;卓文強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州市桑萊士光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/02;H04N5/225;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)攝像頭，尤其涉及一種焊接式手機(jī)攝像頭，具體是指與手機(jī)主板通過(guò)焊接連接的手機(jī)攝像頭。

背景技術(shù)

常見(jiàn)的手機(jī)攝像頭通過(guò)其端部的金手指與手機(jī)主板建立連接，而普遍采用的形式是將金手指插入手機(jī)主板上設(shè)置的卡槽內(nèi)。而一部分手機(jī)制造商為了節(jié)約在手機(jī)主板上設(shè)置卡槽的成本，將手機(jī)攝像頭直接焊接在手機(jī)主板上。但是,當(dāng)金手指平貼在主板進(jìn)行焊接時(shí),焊錫多留在金手指外表面以及金手指邊緣，導(dǎo)致金手指與主板的共同焊接面積較小，致使焊接不牢固，存在手機(jī)攝像頭松動(dòng)甚至脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種焊接式手機(jī)攝像頭，提高手機(jī)攝像頭與手機(jī)主板之間的焊接牢固性。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

一種焊接式手機(jī)攝像頭，包括攝像頭本體以及與攝像頭本體連接的金手指連接端，所述金手指連接端主要由支撐基板以及貼附在支撐基板表面的多個(gè)金屬片組成，所述金屬片包括靠近支撐基板邊緣的外端部以及遠(yuǎn)離支撐基板邊緣的內(nèi)端部，所述金屬片的外端部鏤空有半圓狀凹槽，所述凹槽依次垂直穿透金屬片和支撐基板，所述金屬片上還設(shè)置有通孔，所述通孔依次垂直穿透金屬片和支撐基板。

具體地，所述凹槽的直徑以及通孔的直徑均小于所在金屬片的寬度。

進(jìn)一步地，所述金屬片包括多個(gè)第一金屬片和多個(gè)第二金屬片，所述第一金屬片上的通孔靠近其內(nèi)端部，所述第二金屬片上的通孔靠近其中部，第一金屬片與第二金屬片相間排布。

更進(jìn)一步地，所述支撐基板的端部均為圓角，且在端部設(shè)置有固定孔。

本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

(1)本實(shí)用新型通過(guò)在金手指連接端上設(shè)置通孔以及凹槽以使焊錫能通過(guò)通孔以及凹槽進(jìn)入金手指連接端與手機(jī)主板之間，增加共同的焊接面積，以提高焊接的牢固性。

(2)本實(shí)用新型將通孔以及凹槽的直徑設(shè)計(jì)小于所在金屬片的寬度，避免通孔或凹槽延伸至支撐基板的無(wú)金屬區(qū)域而致使金手指連接端斷裂。

(3)本實(shí)用新型在通孔及凹槽的分布上也做了特別考量，有效保證焊錫能均勻進(jìn)入金手指連接端與手機(jī)主板之間，進(jìn)一步提高焊接牢固性。

(4)本實(shí)用新型還通過(guò)在支撐基板端部設(shè)置固定孔更進(jìn)一步提高金手指連接端與手機(jī)主板的固定性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施例焊接式手機(jī)攝像頭結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)施例金手指連接端結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。

如圖1及圖2所示，一種焊接式手機(jī)攝像頭，包括攝像頭本體1以及與攝像頭本體1連接的金手指連接端2，金手指連接端2主要由支撐基板9以及貼附在支撐基板9表面的多個(gè)金屬片組成，金屬片的結(jié)構(gòu)包括靠近支撐基板9邊緣的外端部7以及遠(yuǎn)離支撐基板9邊緣的內(nèi)端部8，金屬片包括兩類(lèi)，即多個(gè)第一金屬片3和多個(gè)第二金屬片4。第一金屬片3和第二金屬片4上均設(shè)置有一個(gè)通孔5和一個(gè)半圓狀凹槽6，通孔5依次垂直穿透所在金屬片和支撐基板9，凹槽6同樣依次垂直穿透所在金屬片和支撐基板9。

具體的，第一金屬片3是指其上的通孔5靠近其內(nèi)端部8的金屬片，第二金屬片4是指其上的通孔5靠近其中部的金屬片，第一金屬片3與第二金屬片4相間排布，且第一金屬片3上的通孔所在直線與第二金屬片4上的通孔所在直線平行以保證焊錫能均勻進(jìn)入金手指連接端2與手機(jī)主板之間，提高焊接牢固性。

更具體的，凹槽6的直徑以及通孔5的直徑均小于所在金屬片的寬度，支撐基板9的端部均為圓角，且在其中兩個(gè)端部分別設(shè)置有一個(gè)固定孔10，在具體實(shí)施時(shí)，利用固定孔10套裝在手機(jī)主板對(duì)應(yīng)的支撐柱進(jìn)行進(jìn)一步固定。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。