[實用新型]焊接式手機攝像頭

有效

• 申請號: 201420213190.0
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203933702U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 徐平;卓文強
• 申請（專利權）人: 惠州市桑萊士光電有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04N5/225;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

1.焊接式手機攝像頭，包括攝像頭本體以及與攝像頭本體連接的金手指連接端，所述金手指連接端主要由支撐基板以及貼附在支撐基板表面的多個金屬片組成，其特征在于：所述金屬片包括靠近支撐基板邊緣的外端部以及遠離支撐基板邊緣的內端部，所述金屬片的外端部鏤空有半圓狀凹槽，所述凹槽依次垂直穿透金屬片和支撐基板，所述金屬片上還設置有通孔，所述通孔依次垂直穿透金屬片和支撐基板。

2.根據權利要求1所述的焊接式手機攝像頭，其特征在于：所述凹槽的直徑以及通孔的直徑均小于所在金屬片的寬度。

3.根據權利要求2所述的焊接式手機攝像頭，其特征在于：所述金屬片包括多個第一金屬片和多個第二金屬片，所述第一金屬片上的通孔靠近其內端部，所述第二金屬片上的通孔靠近其中部，第一金屬片與第二金屬片相間排布。

4.根據權利要求3所述的焊接式手機攝像頭，其特征在于：所述支撐基板的端部均為圓角，且在端部設置有固定孔。