[實用新型]多孔金屬真空吸附工作盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420209219.8
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203983251U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發(fā)明（設計）人: 李豐
• 申請（專利權）人: 李豐
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及一種多孔金屬真空吸附工作盤。

背景技術

在半導體后封裝切割工藝中，需要用到真空吸附工作盤，它是吸附及承載的專用工具，應用于半導體晶片減薄、劃片、清洗和搬運等工序。現(xiàn)有技術中常用的真空吸附工作盤一般為多孔陶瓷工作盤。

多孔陶瓷主要缺點為：材料的脆性；缺乏完整材料的大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)；缺乏對材料的孔徑大小、形狀分布等的精確控制方法；缺乏連續(xù)生產(chǎn)工藝；缺乏將孔結構與力學性能相聯(lián)系的有效模型；材料間連接技術的不足；多孔泡沫制備中溶劑提取法的簡化；合成催化劑的活性和尺寸選擇性；完整的膜凈化方法；生產(chǎn)成本高。

由多孔陶瓷制成的真空吸附工作盤也就有以上多孔陶瓷的缺點，這種工作盤的硬度不佳，材料脆易于損壞，與切割設備的配合不好，也與半導體材料配合精度不良，導致晶片制造工藝的良率低。

實用新型內(nèi)容

基于以上問題現(xiàn)實問題分析，本實用新型公開了一種多孔金屬真空吸附工作盤，其吸附能力強，配合精度好，提高半導體晶片的生產(chǎn)良率。

本實用新型的多孔金屬真空吸附工作盤，包括多孔金屬盤、金屬底座和定位固定塊；其中金屬底座為環(huán)狀，多孔金屬盤位于環(huán)狀金屬底座的內(nèi)側(cè)，定位固定塊位于金屬底座的外側(cè)；定位固定塊上設置有定位凹槽，定位凹槽包括一個第一凹槽和兩個第二凹槽，兩個第二凹槽位于第一凹槽的兩側(cè)。

附圖說明

附圖1為本實用新型的多孔金屬真空吸附工作盤的結構示意圖。

其中附圖1標記為：1金屬底座，2多孔金屬盤，3定位固定塊，4第一定位凹槽，5第二定位凹槽。

具體實施方式

一種多孔金屬真空吸附工作盤，如附圖1所示，包括多孔金屬盤2、金屬底座1和定位固定塊3；其中金屬底座2為環(huán)狀，多孔金屬盤1位于環(huán)狀金屬底座2的內(nèi)側(cè)，定位固定塊3位于金屬底座的外側(cè)，對稱分布四塊。

定位固定塊3上設置有定位凹槽，定位凹槽包括一個第一凹槽4和兩個第二凹槽5，兩個第二凹槽5位于第一凹槽4的兩側(cè)。

多孔金屬盤是由多孔金屬做成，金屬本體是由微小球狀體經(jīng)高溫燒結而成，多孔金屬盤與金屬底座的有效結合，實現(xiàn)真空吸附工作物的功能。