[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420209056.3
• 申請(qǐng)日: 2014-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN203826369U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃斌;任俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川金灣電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝制造領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體引線框架。?

背景技術(shù)

集成電路中使用的引線框架是集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，它在電路中主要器承載芯片的作用，同時(shí)起到連接芯片與外部線路板電信號(hào)的作用。而半導(dǎo)體引線框架主要有兩種制作工藝，一種蝕刻法，一種是模具沖壓法。蝕刻法是用化學(xué)物質(zhì)蝕刻掉材料的一部分而制成產(chǎn)品，多適用于小規(guī)模生產(chǎn)；模具沖壓法，是通過(guò)模具的沖壓力沖壓間歇傳送的薄板材料而制成，多適用于大規(guī)模生產(chǎn)。模具沖壓法一般有以下工藝步驟：沖壓、表面處理、切斷成型和檢片包裝，沖壓就是銅薄板在模具的沖壓下沖壓成引線框架；表面處理是將成型的引線框架進(jìn)行鍍銀鍍銅等工藝；切斷成型是將連接在一起的引線框架切斷成單個(gè)引線框架，并對(duì)這些引線框架進(jìn)行校平；檢片包裝就是對(duì)各個(gè)成型完畢的引線框架進(jìn)行檢驗(yàn)，去掉殘次品，將合格的產(chǎn)品進(jìn)行打包存放。?

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品層次與功能提升趨向功能化、高速化、大容量化、高密度化、輕量化。因此，很多不同結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體引線框架被開發(fā)出來(lái)。?

授權(quán)公告號(hào)為CN201663159U，授權(quán)公告日為2010年12月1日的中國(guó)實(shí)用新型專利公開了一種強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線；其特征在于：散熱片和載片連接處設(shè)置有一燕尾槽，燕尾槽設(shè)置在銅基單元的正面上；載片正面上設(shè)置有U形槽；內(nèi)引線上設(shè)置有V型槽，V型槽設(shè)置在內(nèi)引線的正面上；載片底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽。該強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架通過(guò)在散熱片與載片間的燕尾槽和載片底面四周凹槽進(jìn)行固膠，使膠體與載片結(jié)合更穩(wěn)定、牢固，從而提高了電子元器件產(chǎn)品的塑封體與載片的結(jié)合強(qiáng)度、產(chǎn)品的抗震性和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。但是該實(shí)用新型為單排結(jié)構(gòu)，底部連筋和中間連筋非引線部分都要去掉，底部連筋和中間連筋之間的材料都會(huì)被沖裁變成廢料，浪費(fèi)了原材料，提高了半導(dǎo)體引線框架的制作成本。?

授權(quán)公告號(hào)為CN202996822U，授權(quán)公告日為2013年6月12日的中國(guó)實(shí)用新型專利公開了一種引線框架，包括若干個(gè)單元框架連續(xù)排列并通過(guò)第一引線連筋連接的第一引線框架和若干個(gè)單元框架連續(xù)排列通過(guò)第二引線連筋連接的第二引線框架；所述第一引線框架和第二引線框架為對(duì)插式結(jié)構(gòu)；所述第一引線框架的中間引出線和兩側(cè)引出線連接于第二引線連筋上；所述第二引線框架的中間引出線和兩側(cè)引出線連接于第一引線連筋上。該引線框架利用原框架中引線腳之間被沖裁去掉的廢料部分，成為另一組引線框架單元，有效地提高材料的利用率，降低引線框架成本，降低能源和資源的消耗。但是該實(shí)用新型又存在以下缺陷：?

1、該實(shí)用新型在封裝芯片后，芯片裝片部連接不牢固，在使用的過(guò)程中，可能產(chǎn)生塑封體與芯片裝片部分離或者脫落，影響產(chǎn)品的封裝質(zhì)量。

2、將芯片焊接在芯片裝片部上采用的是將框架加熱，將焊料絲點(diǎn)在框架上，用錫錘拍打讓焊料均勻的附在芯片裝片部上，使得芯片裝在芯片裝片部上，用錫錘拍打焊料使得焊料可能分布不均，造成芯片與裝片部之間產(chǎn)生空隙，空隙導(dǎo)致芯片散熱效果受到影響，導(dǎo)致芯片損壞。?

3、該實(shí)用新型的切割點(diǎn)在切割時(shí)，容易產(chǎn)生毛刺，導(dǎo)致框架在插入電路板上時(shí)，接觸不良或者弄壞電路板的插接口。?

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有半導(dǎo)體引線框架的缺陷，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體引線框架，該引線框架提高了原材料的利用率，封裝后，放置芯片的部位與塑封體連接牢固，不容易脫落分離。?

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：?

一種半導(dǎo)體引線框架，包括多個(gè)連續(xù)排列的單元框架，該單元框架包括散熱片、載片、內(nèi)引線、外引線和連接筋，內(nèi)引線一端連接在載片上，另一端連接在連接筋上，外引線連接在連接筋上，其特征在于：所述散熱片包括定位區(qū)和載片區(qū)，定位區(qū)上設(shè)置有定位孔，載片區(qū)包括燒結(jié)槽區(qū)和固膠齒區(qū)，固膠齒區(qū)位于燒結(jié)槽區(qū)的周圍，載片設(shè)置在燒結(jié)槽區(qū)上。

載片與燒結(jié)槽區(qū)之間設(shè)置有陶瓷片，載片的背面也設(shè)置有燒結(jié)槽區(qū)，載片的燒結(jié)槽區(qū)貼在陶瓷片上，陶瓷片貼在散熱片的燒結(jié)槽區(qū)上，在載片的燒結(jié)槽區(qū)和散熱片的燒結(jié)槽區(qū)內(nèi)充滿錫漿，通過(guò)錫漿將散熱片、陶瓷片和載片固定在一起。?

所述燒結(jié)槽區(qū)是由多個(gè)燒結(jié)槽構(gòu)成的網(wǎng)狀區(qū)域，燒結(jié)槽就是設(shè)置在散熱片上的凹槽，凹槽的形狀可以是矩形、三角形、菱形或者梯形。?

所述載片的正面設(shè)置有芯片粘接槽區(qū)，芯片粘接槽區(qū)是由多個(gè)芯片粘接槽構(gòu)成的網(wǎng)狀區(qū)域，芯片粘接槽內(nèi)充滿錫漿。?