[實用新型]一種半導體引線框架

有效

• 申請號: 201420209056.3
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203826369U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 黃斌;任俊
• 申請（專利權）人: 四川金灣電子有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

1.一種半導體引線框架，包括多個連續排列的單元框架，該單元框架包括散熱片、載片、內引線、外引線和連接筋，內引線一端連接在載片上，另一端連接在連接筋上，外引線連接在連接筋上，其特征在于：所述散熱片包括定位區和載片區，定位區上設置有定位孔，載片區包括燒結槽區和固膠齒區，固膠齒區位于燒結槽區的周圍，載片設置在燒結槽區上。

2.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架，其特征在于：所述載片與燒結槽區之間設置有陶瓷片，載片的背面也設置有燒結槽區，載片的燒結槽區貼在陶瓷片上，陶瓷片貼在散熱片的燒結槽區上，在載片的燒結槽區和散熱片的燒結槽區內充滿錫漿，通過錫漿將散熱片、陶瓷片和載片固定在一起。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體引線框架，其特征在于：所述載片的正面設置有芯片粘接槽區，芯片粘接槽區是由多個芯片粘接槽構成的網狀區域，芯片粘接槽內充滿錫漿。

4.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架，其特征在于：定位孔的周圍設置有V形槽。

5.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架，其特征在于：所述散熱片包括左排散熱片和右排散熱片，載片包括左排載片和右排載片，內引線包括左排內引線和右排內引線，外引線包括左排外引線和右排外引線，連接筋包括左排連接筋和右排連接筋，左排內引線一端連接在左排載片上，另一端連接在左排連接筋上，左排外引線一端連接在左排連接筋上，另一端連接在右排連接筋上，右排內引線一端連接在右排載片上，另一端連接在右排連接筋上，右排外引線一端連接在右排連接筋上，另一端連接在左排連接筋上。

6.根據權利要求3所述的一種半導體引線框架，其特征在于：所述散熱片包括左排散熱片和右排散熱片，載片包括左排載片和右排載片，內引線包括左排內引線和右排內引線，外引線包括左排外引線和右排外引線，連接筋包括左排連接筋和右排連接筋，左排內引線一端連接在左排載片上，另一端連接在左排連接筋上，左排外引線一端連接在左排連接筋上，另一端連接在右排連接筋上，右排內引線一端連接在右排載片上，另一端連接在右排連接筋上，右排外引線一端連接在右排連接筋上，另一端連接在左排連接筋上。

7.根據權利要求5所述的一種半導體引線框架，其特征在于：所述左排外引線與右排連接筋的連接處上設置有切割槽，所述右排外引線與左排連接筋的連接處上設置有切割槽。

8.根據權利要求7所述的一種半導體引線框架，其特征在于：所述左排外引線連接在右排連接筋上的一端為小端，且與大端之間通過楔形面過渡，所述右排外引線連接在左排連接筋上的一端為小端，且與大端之間通過楔形面過渡。