[實用新型]一種鋁基LED的MCOB封裝結構

有效

• 申請號: 201420208159.8
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203910864U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 黃禮元;童朝海
• 申請（專利權）人: 上虞市寶之能照明電器有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種鋁基LED的MCOB封裝結構。?

背景技術

隨著LED照明行業的發展，現在LED芯片通常采用COB封裝，COB封裝是指LED芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用廣泛。在COM封裝的基礎上，現在又出現了各種MCOB封裝，MCOB封裝結構具有發光效率高、發熱量小的特點，MCOB封裝是把每個芯片單獨裝入對應的光杯中，從而提高出光效率，增強LED芯片的散熱。常見的鋁基MCOB封裝結構中，通常都是鋁基表面挖出多個錐形凹坑形成多個光杯，然后LED芯片安裝在光杯底部，鋁基導熱率為271~320?w/（m.k），而絕緣層導熱率為0.4~3.0?w/（m.k），為了增強導熱性能，MCOB封裝結構中通常都不設置絕緣層，然而為了保證LED芯片與鋁基之間的自然絕緣，LED芯片的連接金線都是電極在上倒裝安裝連接的，金線從LED芯片上側伸出就會阻擋部分光源，從而降低出光率；同時在鋁基表面加工出微小的光杯，光杯底部要求平整光滑，鋁基加工精度要求高，因此加工成本高。?

中國專利授權公告號：CN202549929U，授權公告日2012年11月21日，公開了一種高效散熱的MCOB封裝結構，在基板上設有反射杯的區域上封裝有一層膨脹粉膠；晶粒由封裝膠封裝在反射杯內，封裝膠上面為膨脹粉膠；晶粒包括雙電極的LED芯片，LED芯片通過兩個電極倒裝焊在硅襯底上，在硅襯底上為類鉆碳層，類鉆碳層上為與LED芯片的電極粘接的金屬焊料層，焊料層包括與兩個電極分別連接、且相互斷開的兩個部分，該兩個部分均通過引線分別與設在反射杯口處的兩個芯片電極連接。這種結構中沒有絕緣層，LED芯片容易與鋁基發生短路，同時鋁基加工成本高，而且金線從上側因此會阻擋不封光線，影響出光率；又如授權公告號：CN203071063U，授權公告日2013年7月17號，公開了一種新型MCOB光源，包括殼體、設置在殼體中的發光模組以及電路板，發光模組包括鍍銀基板、多個固晶碗杯、注塑條以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，鍍銀基板由上往下依次包括電路層、絕緣層以及散熱金屬層，固晶碗杯開設在所述電路層上，注塑條將所述電路層分割為塊狀，?LED晶片的兩極分別通過金屬線與電路層相連，固晶碗杯被硅膠層填充，硅膠層將LED晶片封裝在固晶碗杯中。該種新型MCOB光源的鍍銀基板上設有絕緣層，絕緣層嚴重影響LED芯片的散熱。?

實用新型內容

本實用新型為了克服現有技術中的MCOB封裝結構中基板加工復雜成本高、散熱效果、金線影響出光率等不足，提供了一種制造工藝簡單，出光效率高，散熱性能好的鋁基LED的MCOB封裝結構。?

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：?

一種鋁基LED的MCOB封裝結構，包括鋁基、若干LED芯片，所述的鋁基的一個表面設有一層致密的氧化鋁膜，氧化鋁膜的外側設有若干由膠體凝固形成的膠環，膠環與氧化鋁膜圍成光杯，位于膠環內部的氧化鋁膜表面還設有兩個裸露的銅箔電極，多個LED芯片通過金線串聯連接在銅箔電極之間，所述的LED芯片通過導熱膠與鋁基連接，所述的光杯內填充有熒光膠，所述的鋁基表面的氧化鋁膜上位于光杯的外側還設有兩個主導電端，每個光杯內的銅箔電極通過銅箔線與主導電端電連接。

氧化鋁膜直接通過鋁基加熱氧化獲得，氧化鋁膜與鋁基緊密連成一體，不易脫落，氧化鋁膜具有絕緣性能，直接作為絕緣層使用，常用的鋁基絕緣層一般都是外設的PVC層，PVC的導熱系率為0.2-3?w/（m.k），而氧化鋁的導熱率為28-30?w/(m.k)，可見氧化鋁的導熱率為普通絕緣層的100倍以上，極大的提高了LED芯片的散熱效率，普通的MCOB封裝結構中需要在鋁基上挖空、鍍銀制成光杯，而本結構中的光杯是由氧化鋁膜與膠環組合成，結構簡單、加工制造方便，極大的減小了加工成本，氧化鋁膜本身有具有良好的反光作用，有效的增加了出光率；每個光杯內的光源并聯連接在主導電端上，從而減小了每個光杯流經LED芯片的電流，減小LED芯片發熱。?

作為優選，所述位于光杯外側的氧化膜的外表面、鋁基的環形外側面上設有保護膜，所述的保護膜為電路板三防漆膜。電路板三防漆膜對鋁基表面的氧化鋁膜起到保護作用，防止氧化鋁受潮、剝落。?