[實用新型]一種鋁基LED的MCOB封裝結構

有效

• 申請號: 201420208159.8
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN203910864U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 黃禮元;童朝海
• 申請（專利權）人: 上虞市寶之能照明電器有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種鋁基LED的MCOB封裝結構，包括鋁基（1）、若干LED芯片（2），其特征是，所述的鋁基（1）的一個表面設有一層致密的氧化鋁膜（3），氧化鋁膜（3）的外側設有若干由膠體凝固形成的膠環（4），膠環與氧化鋁膜圍成光杯（34），位于膠環內部的氧化鋁膜表面還設有兩個裸露的銅箔電極（5），多個LED芯片通過金線（6）串聯連接在銅箔電極（5）之間，所述的LED芯片（2）通過導熱膠與鋁基連接，所述的光杯（34）內填充有熒光膠（7），所述的鋁基表面的氧化鋁膜上位于光杯的外側還設有兩個主導電端（8），每個光杯內的銅箔電極通過銅箔線（9）與主導電端電連接。

2.根據權利要求1所述的一種鋁基LED的MCOB封裝結構，其特征是，所述位于光杯外側的氧化膜的外表面、鋁基的環形外側面上設有保護膜（10）。

3.根據權利要求2所述的一種鋁基LED的MCOB封裝結構，其特征是，所述的保護膜為電路板三防漆膜。

4.根據權利要求1或2或3所述的一種鋁基LED的MCOB封裝結構，其特征是，所述的鋁基上與氧化鋁膜的相對面上設有若干散熱槽（11）。

5.根據權利要求1所述的一種鋁基LED的MCOB封裝結構，其特征是，光杯內的熒光膠凝固后其外表面為外凸的球面。